ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์ประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อกำหนดการควบคุมมาตรฐานสำหรับความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีโดยทั่วไปคือ 120±20μm ค่านี้จะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ความดันและความเร็วของปาดน้ำ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี สายการผลิตจริง In มากกว่า 80% ของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของสะพานบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปที่การเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์ที่ไม่ยอมรับได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-12-05รูรับแสงสเตนซิลของโลหะบัดกรีที่เล็กเกินไปจะส่งผลให้มีการสะสมของโลหะบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการพิมพ์ ซึ่งทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพ จากกรณีสายการผลิตจริง บทความนี้เสนอมาตรการรับมือที่ดำเนินการได้ทันทีจากสามด้าน ได้แก่ การตรวจสอบพารามิเตอร์การออกแบบสเตนซิล การจับคู่แรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และการปรับให้เข้ากับคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี โดยเน้นการรักษาเสถียรภาพของปริมาณการบัดกรีโดยการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ และเลือกการวางประสานที่เหมาะสมโดยไม่ต้องเปลี่ยนสเตนซิล
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-22
ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่น แท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์ 99.99% สามารถลดอัตราการช่องว่างของรอยประสานและการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก ในขณะที่แท่งบัดกรีที่มีตะกั่วหรือสิ่งเจือปนมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะสร้างลูกบอลบัดกรี ส่วนที่ยื่นออกมาแหลมคม และการเชื่อมข้อบกพร่องที่ขอบของแผ่น PCB การตรวจวัดในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.005% ของปริมาณสิ่งเจือปนทั้งหมด เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในแท่งบัดกรี อัตราของข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้น 12% ถึง 18%
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-17การควบคุมผลผลิตของกระบวนการติดตั้งลูกบอลควรมุ่งเน้นไปที่ความสม่ำเสมอในการพิมพ์แบบบัดกรี ความเสถียรของความตึงของลายฉลุ และการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการตรวจสอบความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางแบบเรียลไทม์ การปรับพารามิเตอร์การดูดสุญญากาศของเครื่องติดตั้งลูกบอลให้เหมาะสม และการปรับเทียบออฟเซ็ตการวางตำแหน่งด้วยสายตา อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นและการวางแนวของลูกประสานที่คลาดเคลื่อนจะลดลงอย่างมาก ในสายการผลิตของ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องที่วัดได้ต่อชุดการติดตั้งลูกปืนลดลงจาก 0.87% เป็น 0.23% สิ่งสำคัญอยู่ที่การเชื่อมโยงทุกขั้นตอนของกระบวนการติดตั้งลูกบอลเข้ากับระบบป้อนกลับแบบวงปิด
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-16การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07
ขนาดอนุภาคของผงบัดกรี SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ความแตกต่างหลักระหว่างผงประเภท 3 และผงประเภท 4 อยู่ที่ค่ามัธยฐานของ D50 ที่แตกต่างกัน โดยแบบแรกจะอยู่ที่ประมาณ 25±5μm ในขณะที่แบบหลังจะอยู่ที่ประมาณ 20±4μm ขนาดอนุภาคที่ละเอียดกว่ามีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นมากกว่าและพิมพ์ได้ยากกว่า โดยต้องใช้รูรับแสงของลายฉลุและพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกัน
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-01In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-17ข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซ็ตของการวางประสานส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT สาเหตุที่แท้จริงมักเกิดจากความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ หมุดระบุตำแหน่ง PCB ที่สึกหรอ และการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบในระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องพิมพ์ การเลือกสารบัดกรีที่มีไทโซโทรปีสูงและอัตราการตกต่ำต่ำสามารถปรับปรุงความคมชัดของขอบของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและความแม่นยำในการวางตำแหน่งสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบไดนามิกแล้ว การชดเชยจะลดลงอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-07
เมื่อบัดกรีแผ่นนิกเกิลด้วยลวดบัดกรี จะต้องเลือกลวดบัดกรีแบบแอคทีฟที่อุณหภูมิต่ำที่มีเงิน 0.3%~3% ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วทั่วไปมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เนื่องจากมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดีและมีชั้นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกที่มีความหนามากเกินไป สายการผลิตจริง In SN63PB37 หรือ SAC305 มักใช้กับฟลักซ์ขัดสนคอร์เพื่อให้ได้การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-31การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT