ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับข้อบกพร่องของสารบัดกรีโดยทั่วไปของการกระเซ็นของฟลักซ์บัดกรีที่ปนเปื้อน PCBs จะมีการเสนอมาตรการรับมือการปรับปรุงที่สามารถดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน ได้แก่ การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ และการควบคุมการยืนก่อนการรีโฟลว์ เน้นการจับคู่ที่ทำงานร่วมกันของกิจกรรมฟลักซ์บัดกรีและความหนืด โดยหลีกเลี่ยงการพึ่งพาการทำความสะอาดหรือการลดทอนกระบวนการเพียงอย่างเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-16การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีดำเนินการโดยใช้วัสดุสามประเภท ได้แก่ แผ่นบัดกรี ลวดบัดกรี และแถบบัดกรี สำหรับการทดสอบเครื่องจักร เพื่อจำลองประสิทธิภาพการพิมพ์ การวางตำแหน่ง และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์ของบัดกรี JJY บนสายการผลิต SMT อย่างสมจริง การทดสอบมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีและการจับคู่กับช่องสเตนซิล ความเสถียรในการป้อนลวดของลวดบัดกรี และความสม่ำเสมอในการหลอมและการแพร่กระจายของแท่งบัดกรี โดยให้การสนับสนุนข้อมูลหน้าต่างกระบวนการที่ทำซ้ำได้สำหรับการแนะนำแบทช์
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-12การปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไปจากการบัดกรีแบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของ PCBA จำเป็นต้องควบคุมจากแหล่งที่มาของการเลือกสารบัดกรี โดยให้ความสำคัญกับสารตกค้างต่ำ มีความบริสุทธิ์สูง สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาด และร่วมมือกับขั้นตอนการทดสอบสารบัดกรีที่ได้มาตรฐานเพื่อให้แน่ใจว่าตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น ไอออนคลอไรด์และโซเดียมไอออน ตรงตามข้อกำหนดของ IPC-J-STD-004B Class L0
ที่ตีพิมพ์: 2023-12-17การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17
แม้ว่าครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรีทั้งหมดจะเป็นของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ แต่ตรรกะการออกแบบองค์ประกอบของฟลักซ์นั้นแตกต่างอย่างสิ้นเชิง สารบัดกรีเน้นความหนืดสูงและ thixotropy เพื่อรองรับการจ่ายที่แม่นยำ ครีมประสานต้องมีความสมดุลระหว่างความสามารถในการพิมพ์และกิจกรรมการจัดเรียงใหม่ โดยใช้ส่วนผสมของปริมาณขัดสนปานกลางและตัวทำละลายระเหย ลวดบัดกรีอาศัยฟลักซ์ที่มีปริมาณของแข็งต่ำในแกนเพื่อให้เกิดการจ่ายอย่างต่อเนื่องและการระเหยอย่างรวดเร็ว ทั้งสามไม่สามารถใช้แทนกันได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-04
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-05ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03
ขนาดของแกนขัดสนในลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อปริมาณการปล่อยฟลักซ์ ความเร็วการทำให้เปียก และการกระจายของสารตกค้าง โพรงที่มีขนาดใหญ่เกินไปทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น ข้อต่อบัดกรีเย็น และการไหลล้นของขัดสนที่ปนเปื้อน PCB ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่โพรงขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดฟลักซ์ไม่เพียงพอ เปียกไม่ดี และเดือยของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ลวดบัดกรีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. จับคู่กับแกนขัดสน 0.12 มม. เป็นการผสมผสานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการบัดกรีและการทำงานซ้ำแบบแมนนวล SMT
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT