ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบรีโฟลว์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08การตรวจสอบก่อนการรีโฟลว์หลังจากการวาง SMT เป็นจุดตรวจสอบการป้องกันข้อผิดพลาดที่สำคัญในสายการผลิต ด้วยการรวมการตรวจสอบด้วยภาพเข้ากับ AOI จึงสามารถระบุการวางแนวที่ไม่ถูกต้องของแผ่นอิเล็กโทรด ปริมาณการบัดกรีที่ผิดปกติ และแนวโน้มการฝังหลุมของส่วนประกอบ ป้องกันไม่ให้ข้อบกพร่องแบบแบตช์ไหลเข้าสู่กระบวนการรีโฟลว์ และลดอัตราการทำงานซ้ำของอุปกรณ์ Jia Jinyuan อย่างมีนัยสำคัญ และความเสี่ยงของช่องว่างของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2015-03-01เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสารบัดกรีและผงโลหะบัดกรีกระเด็น และเม็ดโลหะบัดกรีเล็กๆ ที่เกิดขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบขนาดเล็กในสายการผลิต SMT โซลูชันนี้จึงใช้วิธีการประสานงานแบบห้ามิติ ซึ่งครอบคลุมการเลือกสารบัดกรี การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ ความดันในการพิมพ์ และโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการปรับความหนืดของสารบัดกรีและปริมาณโลหะเพื่อให้ตรงกับข้อกำหนดในการติดตั้งของส่วนประกอบระดับ 0201/01005 และควบคุมอุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุดของสารบัดกรีภายในช่วง 235±2℃ อย่างแม่นยำ อัตราข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรีที่วัดได้ลดลงจาก 3200ppm เหลือต่ำกว่า 170ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-16ระยะเวลาของโซนอุณหภูมิคงที่ส่งผลโดยตรงต่อผลเสริมฤทธิ์กันของการปล่อยกิจกรรมของฟลักซ์และรอยประสานที่เปียกและการแพร่กระจายในสารบัดกรีแบบรีโฟลว์ หากสั้นเกินไป จะทำให้อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อแบบบัดกรีเพิ่มขึ้นและทำให้เปียกได้ไม่ดี หากนานเกินไปจะทำให้เกิดการเติบโตของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกมากเกินไปและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบ สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับอย่างครอบคลุมโดยใช้ร่วมกับแบบจำลองการบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเร็วของสายพานอุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25
สารบัดกรีสามารถลดการเกิดออกซิเดชันได้อย่างมาก ปรับปรุงความสามารถในการเปียก และลดอัตราโมฆะในสภาพแวดล้อมการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไนโตรเจน โดยมีการปรับปรุงที่โดดเด่นเป็นพิเศษในผลผลิตการบัดกรีสำหรับแผ่นทองแดง OSP, QFN ระดับละเอียด และส่วนประกอบ 0201 ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรให้สูงกว่า 99.99% เพื่อให้เกิดประโยชน์ในทางปฏิบัติ
ที่ตีพิมพ์: 2014-07-14เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์หลักในสายการผลิต SMT ที่ช่วยให้การหลอมโลหะบัดกรีแม่นยำและการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น เวลาแช่ และอุณหภูมิสูงสุดอย่างแม่นยำผ่านการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน สิ่งเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีด้วยความเย็น เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan สามารถรองรับส่วนประกอบ 0201 และกระบวนการติดตั้งแบบผสมสองด้าน QFN5x5 ในการผลิตจำนวนมากได้อย่างเสถียร
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-28การไหลซ้ำของไนโตรเจนเกี่ยวข้องกับการแนะนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงลงในเตาอบ reflow เพื่อลดปริมาณออกซิเจนในห้องอย่างมีนัยสำคัญให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของส่วนประกอบโลหะ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงในส่วนผสมบัดกรีที่อุณหภูมิสูง ปรับปรุงความสว่างและความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี และลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็น มันเป็นวิธีกระบวนการสำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างมีเสถียรภาพของเตาอบ reflow ซีรีส์ Jia Jinyuan ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN และ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-16พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-19ข้อบกพร่อง SMT มักเกิดจากการเลือกวางบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน หากลิงก์ใดลิงก์หนึ่งจากทั้งสามลิงก์นี้ควบคุมไม่ได้ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีแบบเย็น สะพานบัดกรี หรือหลุมศพ สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในคุณสมบัติทางรีโอโลจีภายใต้ระบบโลหะผสมและระดับกิจกรรมที่แตกต่างกัน โดยต้องมีการตรวจสอบร่วมกันร่วมกับความหนาแน่นของส่วนประกอบ ขนาดแผ่น และโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-04กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2011-08-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT