SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 리플로우 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08SMT 배치 후 리플로우 전 검사는 생산 라인에서 중요한 오류 방지 체크포인트입니다. 육안 검사와 AOI를 결합함으로써 패드 오정렬, 비정상적인 솔더 페이스트 볼륨 및 부품 삭제 경향을 신속하게 식별하여 배치 결함이 리플로우 프로세스로 유입되는 것을 방지하고 Jia Jinyuan 장비의 재작업 속도와 솔더 조인트 보이드의 위험을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2015-03-01솔더 페이스트 및 솔더 분말이 튀는 문제와 SMT 생산 라인의 소형 부품 주변에 빈번하게 발생하는 작은 솔더 비드의 지속적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 스퀴지 매개변수, 인쇄 압력 및 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 다루는 5차원 조정 접근 방식을 채택합니다. 0201/01005 레벨 부품의 실장 요구 사항에 맞게 솔더 페이스트 점도와 금속 함량을 조정하고 솔더 페이스트의 피크 리플로우 온도를 235±2℃ 범위 내에서 정밀하게 제어함으로써 측정된 솔더 비드 결함률이 3200ppm에서 170ppm 미만으로 감소했습니다.
게시된 날짜: 2015-02-16일정한 온도 영역의 지속 시간은 플럭스 활성 방출과 리플로우 솔더 페이스트의 솔더 조인트 습윤 및 퍼짐의 시너지 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 너무 짧으면 솔더 페이스트 접합의 보이드율이 증가하고 젖음성이 저하되기 쉽습니다. 너무 길면 금속간 화합물이 과도하게 성장하고 부품에 열 손상이 발생할 수 있습니다. 실제 생산 라인은 솔더 페이스트 모델, PCB 열용량 분포 및 용광로 온도 벨트 속도와 함께 종합적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2014-08-25
솔더 페이스트는 질소 리플로우 솔더링 환경에서 산화를 크게 줄이고 습윤성을 개선하며 보이드율을 낮출 수 있으며 특히 OSP 구리 패드, 미세 피치 QFN 및 0201 부품의 솔더링 수율이 눈에 띄게 향상됩니다. 실질적인 이점을 제공하려면 질소 순도를 99.99% 이상으로 안정적으로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2014-07-14리플로우 오븐은 정확한 납땜 용해와 안정적인 연결을 가능하게 하는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다. 세분화된 온도 제어를 통해 온도 램프업 속도, 균열 시간, 최고 온도를 정밀하게 제어함으로써 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 콜드 솔더링 등의 불량 발생률에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 실제 대량 생산에서 0201 부품과 QFN5x5 양면 혼합 실장 공정을 안정적으로 지원할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-28질소 리플로우는 고순도 질소를 리플로우 오븐에 도입하여 챔버의 산소 함량을 100ppm 미만으로 크게 감소시켜 고온에서 솔더 페이스트에 있는 주석, 은, 구리와 같은 금속 성분의 산화 반응을 억제하고 솔더 조인트의 밝기와 습윤성을 개선하며 보이드율과 콜드 솔더 위험을 줄이는 과정을 포함합니다. 이는 QFN, BGA 등 미세 피치 장치의 납땜에서 Jia Jinyuan 시리즈 리플로우 오븐의 안정적인 대량 생산을 위한 핵심 공정 방법입니다.
게시된 날짜: 2013-04-16솔더 페이스트의 리플로우 매개변수는 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 및 부품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 가열 속도가 지나치게 빠르면 솔더 비드 및 PCB 변형이 쉽게 발생할 수 있으며, 피크 온도가 부족하면 콜드 솔더링이 발생하고, 피크 온도가 지나치게 높으면 열에 민감한 장치가 손상될 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 모델, PCB 두께 및 부품 레이아웃에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2012-07-19SMT 결함은 부적절한 솔더 페이스트 선택, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 일치하지 않는 리플로우 솔더링 매개변수로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 이 세 가지 링크 중 하나라도 제어 범위를 벗어나면 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 또는 삭제 표시와 같은 일반적인 결함이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 다양한 합금 시스템 및 활동 수준에서 유변학적 특성에 상당한 차이를 나타내므로 부품 밀도, 패드 크기 및 용광로 온도 프로파일과 함께 공동 검증이 필요합니다.
게시된 날짜: 2012-04-04질소 리플로우 공정은 두꺼운 구리 기판 및 고주파 기판의 납땜 시 납땜 접합부 습윤성과 산화 억제를 크게 향상시킵니다. 특히 열용량이 크고 발열이 느린 2oz 이상의 두꺼운 구리 기판의 경우 JJY 전용 솔더 페이스트와 함께 사용하면 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어할 수 있습니다. 한편, 고주파 유전층의 열적 박리를 방지합니다. 이 프로세스는 군용 제품 및 기지국 RF 모듈의 여러 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2011-08-22