Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Aliran Ulang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengelasan papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang sangat tinggi pada sensitivitas termal media. Bahan seperti PTFE dan PP berisi keramik umumnya memiliki suhu transisi gelas di bawah 170°C. Jika suhu reflow puncak melebihi 260°C, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi, melepuh, atau penyimpangan konstan dielektrik. Pengukuran aktual di lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa 255°C adalah ambang batas aman untuk sebagian besar pengelasan papan frekuensi tinggi. Kerusakan termal harus dihindari melalui pemanasan bertahap, mengurangi waktu tinggal di zona suhu tinggi, dan pengendalian atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Inspeksi pra-reflow setelah penempatan SMT merupakan pos pemeriksaan anti-kesalahan yang penting di lini produksi. Dengan menggabungkan inspeksi visual dengan AOI, teknologi ini dapat dengan cepat mengidentifikasi ketidaksejajaran pad, volume pasta solder yang tidak normal, dan kecenderungan komponen yang mati, mencegah cacat batch mengalir ke proses reflow dan secara signifikan mengurangi tingkat pengerjaan ulang peralatan Jia Jinyuan dan risiko kekosongan sambungan solder.
Diterbitkan: 2015-03-01Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus terjadi pada pasta solder dan percikan bubuk solder serta seringnya manik-manik solder kecil di sekitar komponen kecil pada lini produksi SMT, solusi ini mengadopsi pendekatan terkoordinasi lima dimensi yang mencakup pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter alat pembersih karet, tekanan pencetakan, dan profil suhu penyolderan reflow. Dengan menyesuaikan viskositas pasta solder dan kandungan logam agar sesuai dengan persyaratan pemasangan komponen tingkat 0201/01005, dan secara tepat mengontrol suhu reflow puncak pasta solder dalam kisaran 235±2℃, tingkat cacat manik solder yang diukur telah dikurangi dari 3200ppm menjadi di bawah 170ppm.
Diterbitkan: 2015-02-16Durasi zona suhu konstan secara langsung mempengaruhi efek sinergis dari pelepasan aktivitas fluks dan pembasahan dan penyebaran sambungan solder dalam pasta solder reflow. Jika terlalu pendek, maka akan dengan mudah menyebabkan peningkatan laju kekosongan sambungan pasta solder dan pembasahan yang buruk; jika terlalu lama akan menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan dan kerusakan termal pada komponen. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara komprehensif dalam kombinasi dengan model pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan kecepatan sabuk suhu tungku.
Diterbitkan: 2014-08-25
Pasta solder dapat secara signifikan mengurangi oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan menurunkan laju kekosongan dalam lingkungan penyolderan reflow nitrogen, dengan peningkatan yang sangat penting dalam hasil penyolderan untuk bantalan tembaga OSP, QFN nada halus, dan komponen 0201. Kemurnian nitrogen harus dikontrol secara stabil di atas 99,99% untuk memberikan manfaat praktis.
Diterbitkan: 2014-07-14Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Parameter reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan sambungan solder, laju kekosongan dan keandalan komponen. Laju pemanasan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan manik-manik solder dan lengkungan PCB, sedangkan suhu puncak yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin, dan suhu puncak yang terlalu tinggi akan merusak perangkat yang peka terhadap panas. In jalur produksi aktual, profil reflow pasta solder perlu disesuaikan secara dinamis sesuai dengan model pasta solder, ketebalan PCB, dan tata letak komponen.
Diterbitkan: 2012-07-19Cacat SMT sering kali berasal dari pemilihan pasta solder yang tidak tepat, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan parameter penyolderan reflow yang tidak cocok. Jika salah satu dari ketiga tautan ini tidak terkendali, hal itu akan menyebabkan cacat umum seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, atau batu nisan. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan perbedaan sifat reologi yang signifikan pada sistem paduan dan tingkat aktivitas yang berbeda, sehingga memerlukan verifikasi kolaboratif yang dikombinasikan dengan kepadatan komponen, ukuran bantalan, dan profil suhu tungku.
Diterbitkan: 2012-04-04Proses reflow nitrogen secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan penekanan oksidasi pada penyolderan papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Khusus untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih, yang memiliki kapasitas panas besar dan pemanasan lambat, bila dipasangkan dengan pasta solder khusus JJY, laju kekosongan dapat dikontrol secara stabil dalam 8%. Sementara itu, mencegah delaminasi termal pada lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah diverifikasi secara batch di beberapa lini produksi untuk produk militer dan modul RF stasiun pangkalan.
Diterbitkan: 2011-08-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.