ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานลดยอดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-15
อาคารโรงงานที่ได้มาตรฐานขนาด 5,000 ตร.ม. รองรับสายการผลิตได้ 96 สายการผลิต ซึ่งรองรับการจัดส่งสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชุดในขนาดใหญ่และมีเสถียรภาพ ความสามารถในการปล่อยความยืดหยุ่นในช่วงฤดูท่องเที่ยวได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ และรอบการจัดส่งของลูกค้าโดยเฉลี่ยก็สั้นลงประมาณ 3~5 วันทำการ โดยเฉพาะอย่างยิ่งทำให้มั่นใจได้ถึงอัตราการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นและข้อกำหนดที่เป็นโมฆะสำหรับการสื่อสาร อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ อาคารผู้โดยสารที่มีความแม่นยำสูง ฯลฯ
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-12การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-10พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-19ปัญหาการบัดกรีด้วยความเย็นมักเกิดจากการที่อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงของเตาอบแบบรีโฟลว์ไม่ไปถึงหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรี การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการทดสอบอุณหภูมิเตาอบอย่างน้อยสัปดาห์ละครั้งสามารถควบคุมอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นได้อย่างเสถียรภายใน 300ppm ช่วงความผันผวนของแต่ละโซนอุณหภูมิวัดโดยใช้ตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ KIC เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีแบบพอกหลอมละลายเพียงพอ และความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ตรงตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT