Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Peak Reduction Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Nai-publish: 2024-06-15
Ang 5000㎡ na standardized na factory building ay tumatanggap ng 96 na linya ng produksyon, na ganap na sumusuporta sa malakihan at matatag na paghahatid ng maraming serye ng mga halogen-free at lead-free na solder paste. Ang elastic release capacity sa mga peak season ay makabuluhang napabuti, at ang average na customer delivery cycle ay pinaikli ng 3~5 working days, lalo na ang pagtiyak ng solder climbing rate at void requirements para sa mga komunikasyon, automotive electronics, high-precision consumer terminals, atbp.
Nai-publish: 2018-07-12Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10Ang mga parameter ng reflow ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate at pagiging maaasahan ng bahagi. Ang sobrang bilis ng heating rate ay madaling magdulot ng solder beads at PCB warpage, habang ang hindi sapat na peak temperature ay humahantong sa cold soldering, at ang sobrang mataas na peak temperature ay makakasira ng heat-sensitive device. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste reflow profile ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa modelo ng solder paste, kapal ng PCB at layout ng bahagi.
Nai-publish: 2012-07-19Ang mga problema sa malamig na paghihinang ay madalas na nagmumula sa katotohanan na ang aktwal na pinakamataas na temperatura ng reflow oven ay nabigo na maabot ang window ng aktibidad ng solder paste. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang pagsasagawa ng mga pagsusuri sa temperatura ng oven kahit isang beses sa isang linggo ay matatag na makokontrol ang cold soldering defect rate sa loob ng 300ppm. Ang fluctuation range ng bawat temperature zone ay sinusukat gamit ang KIC temperature profiler para matiyak na sapat ang solder paste na natutunaw at na ang kapal ng intermetallic compound (IMC) layer ay nakakatugon sa pamantayan.
Nai-publish: 2009-06-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.