SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 피크 감소 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨진 치명적인 결함입니다. 리플로우 최고 온도가 충분하지 않으면 솔더 페이스트가 패드를 완전히 녹이고 적시는 것을 방해하여 콜드 솔더 조인트와 잘못된 솔더링이 발생합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 183°C 이상에서만 공융 반응을 완료할 수 있으며 온도가 205°C 미만이면 습윤력이 급격히 떨어집니다. 콜드 솔더 조인트는 금속 광택이 없는 회색 표면을 가지며, 추력 테스트 값은 표준 값보다 50% 이상 낮습니다.
게시된 날짜: 2024-06-15
5000㎡ 규모의 표준화된 공장 건물은 96개의 생산 라인을 수용하며, 다양한 시리즈의 할로겐 프리 및 무연 솔더 페이스트를 대규모로 안정적으로 공급할 수 있도록 완벽하게 지원합니다. 성수기의 탄력적인 릴리스 용량이 크게 향상되었으며 평균 고객 배송 주기가 영업일 기준 3~5일 단축되었습니다. 특히 통신, 자동차 전자 제품, 고정밀 소비자 단말기 등에 대한 납땜 상승률 및 보이드 요구 사항을 보장합니다.
게시된 날짜: 2018-07-12무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링을 위한 프로세스 창 설정은 최고 온도와 흡수 영역의 조화로운 제어 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 무연 솔더 페이스트는 235°C~245°C의 피크 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다. 그러나 침지 구역 온도가 150°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만인 경우 젖음성이 저하되고 공극률이 증가하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인, 컨베이어 속도 및 각 온도 구역의 출력은 온도 프로파일러에서 측정된 곡선을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-18솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10솔더 페이스트의 리플로우 매개변수는 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 및 부품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 가열 속도가 지나치게 빠르면 솔더 비드 및 PCB 변형이 쉽게 발생할 수 있으며, 피크 온도가 부족하면 콜드 솔더링이 발생하고, 피크 온도가 지나치게 높으면 열에 민감한 장치가 손상될 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 모델, PCB 두께 및 부품 레이아웃에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2012-07-19냉간 솔더링 문제는 리플로우 오븐의 실제 최고 온도가 솔더 페이스트 활성 창에 도달하지 못한다는 사실에서 종종 발생합니다. JiaJinYuan의 생산라인 검증 결과, 일주일에 한 번 이상 오븐 온도 테스트를 실시하면 냉납 불량률을 300ppm 이내로 안정적으로 제어할 수 있는 것으로 나타났습니다. 충분한 솔더 페이스트 용융을 보장하고 금속간 화합물(IMC) 층의 두께가 표준을 충족하는지 확인하기 위해 KIC 온도 프로파일러를 사용하여 각 온도 영역의 변동 범위를 측정합니다.
게시된 날짜: 2009-06-07