Pasta de soldadura de reducción de picos

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Pasta de soldadura con reducción de picos de soldadura para optimización de procesos y resolución de defectos máximos de impresión SMT

Pasta de soldadura de reducción de picos Conocimiento

Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de reducción de picos, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.

Temperatura máxima de reflujo insuficiente para soldadura en frío: la pasta de soldadura no logra derretir Ni mojar completamente las almohadillas

La soldadura en frío es el defecto fatal más oculto en las líneas de producción SMT. Una temperatura máxima de reflujo insuficiente evita que la pasta de soldadura se derrita por completo y humedezca las almohadillas, lo que resulta en uniones de soldadura frías y soldaduras falsas. La pasta de soldadura Jia Jinyuan solo puede completar la reacción eutéctica por encima de 183 °C, y su fuerza de humectación cae bruscamente cuando la temperatura es inferior a 205 °C. Las juntas de soldadura en frío tienen una superficie gris sin brillo metálico y el valor de la prueba de empuje es más de un 50% inferior Al valor estándar.

Publicado: 2024-06-15
Planta de 5000㎡, 96 líneas de producción, garantía de capacidad en temporada alta, ciclo de entrega Al cliente más corto

Planta de 5000㎡, 96 líneas de producción, garantía de capacidad en temporada alta, ciclo de entrega Al cliente más corto

El edificio de fábrica estandarizado de 5000㎡ alberga 96 líneas de producción, lo que respalda plenamente la entrega estable y a gran escala de múltiples series de soldaduras en pasta sin halógenos y sin plomo. La capacidad de liberación elástica durante las temporadas altas se ha mejorado significativamente y el ciclo promedio de entrega Al cliente se ha acortado entre 3 y 5 días hábiles, garantizando especialmente la tasa de aumento de soldadura y los requisitos nulos para comunicaciones, electrónica automotriz, terminales de consumo de alta precisión, etc.

Publicado: 2018-07-12

Ventana de proceso de soldadura en pasta sin plomo para soldadura por reflujo: temperatura máxima y configuración de la zona de inmersión

La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.

Publicado: 2018-06-18

Daños en la soldadura en pasta causados ​​por una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta

Una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta de la soldadura en pasta conducirá directamente a un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos en las uniones de soldadura en pasta, intensificación de la disolución del cobre de la almohadilla y daño térmico a los cuerpos de los componentes. In En las líneas de producción reales, los defectos comunes incluyen uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, desintegración y delaminación de PCB. Este problema se debe principalmente a configuraciones inexactas del perfil de temperatura, deriva de los sensores de temperatura del horno o diferencias no calibradas en la actividad entre diferentes lotes de soldadura en pasta.

Publicado: 2015-12-10

Configuración de parámetros de velocidad de calentamiento y temperatura máxima para perfil de soldadura por reflujo en pasta de soldadura

Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.

Publicado: 2012-07-19

Realice periódicamente pruebas de temperatura del horno para soldadura en frío para garantizar que la temperatura máxima cumpla con los requisitos de la pasta de soldadura

Los problemas de soldadura en frío a menudo surgen del hecho de que la temperatura máxima real del horno de reflujo no alcanza la ventana de actividad de la soldadura en pasta. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que realizar pruebas de temperatura del horno Al menos una vez a la semana puede controlar de manera estable la tasa de defectos de soldadura en frío dentro de 300 PPM. El rango de fluctuación de cada zona de temperatura se mide utilizando un perfilador de temperatura KIC para garantizar una fusión suficiente de la pasta de soldadura y que el espesor de la capa de compuesto intermetálico (IMC) cumpla con el estándar.

Publicado: 2009-06-07
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