Pasta de solda para redução de pico

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Pasta de solda para redução de pico
Lar Pasta de solda para redução de pico Pasta de solda com redução de pico de solda para otimização de processos, resolvendo defeitos de pico de impressão SMT

Pasta de solda com redução de pico de solda para otimização de processos, resolvendo defeitos de pico de impressão SMT

Pasta de solda para redução de pico Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda para redução de pico, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Temperatura de pico de refluxo insuficiente para soldagem a frio: a pasta de solda não derrete totalmente e umedece as almofadas

A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.

Publicado: 2024-06-15
Planta de 5.000㎡, 96 linhas de produção, garantia de capacidade na alta temporada, ciclo de entrega mais curto ao cliente

Planta de 5.000㎡, 96 linhas de produção, garantia de capacidade na alta temporada, ciclo de entrega mais curto ao cliente

O prédio da fábrica padronizada de 5000㎡ acomoda 96 linhas de produção, apoiando totalmente a entrega estável e em larga escala de múltiplas séries de pastas de solda sem halogênio e sem chumbo. A capacidade de liberação elástica durante os períodos de pico foi significativamente melhorada e o ciclo médio de entrega ao cliente foi reduzido em 3 a 5 dias úteis, garantindo especialmente a taxa de aumento da solda e anulando os requisitos para comunicações, eletrônicos automotivos, terminais de consumo de alta precisão, etc.

Publicado: 2018-07-12

Janela de processo de pasta de solda sem chumbo para soldagem por refluxo: temperatura de pico e configurações da zona de imersão

A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.

Publicado: 2018-06-18

Danos de solda em pasta de solda causados ​​por temperatura de refluxo de pico excessivamente alta

A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.

Publicado: 2015-12-10

Configuração de parâmetros de taxa de aquecimento e temperatura de pico para perfil de solda por refluxo de pasta de solda

Os parâmetros de refluxo da pasta de solda afetam diretamente a molhabilidade da junta de solda, a taxa de vazios e a confiabilidade do componente. Uma taxa de aquecimento excessivamente rápida pode facilmente causar cordões de solda e empenamento do PCB, enquanto a temperatura de pico insuficiente leva à soldagem a frio, e a temperatura de pico excessivamente alta danificará os dispositivos sensíveis ao calor. In linhas de produção reais, o perfil de refluxo da pasta de solda precisa ser ajustado dinamicamente de acordo com o modelo da pasta de solda, espessura do PCB e layout do componente.

Publicado: 2012-07-19

Realize regularmente testes de temperatura do forno para soldagem a frio para garantir que a temperatura máxima atenda aos requisitos da pasta de solda

Os problemas de soldagem a frio geralmente decorrem do fato de que o pico de temperatura real do forno de refluxo não consegue atingir a janela de atividade da pasta de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a realização de testes de temperatura do forno pelo menos uma vez por semana pode controlar de forma estável a taxa de defeitos de soldagem a frio dentro de 300 PPM. A faixa de flutuação de cada zona de temperatura é medida usando um perfilador de temperatura KIC para garantir fusão suficiente da pasta de solda e que a espessura da camada de composto intermetálico (IMC) atenda ao padrão.

Publicado: 2009-06-07
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