Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Pengurangan Puncak, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan dingin adalah cacat fatal yang paling tersembunyi di lini produksi SMT. Suhu puncak reflow yang tidak mencukupi mencegah pasta solder meleleh sepenuhnya dan membasahi bantalan, sehingga menyebabkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Pasta solder Jia Jinyuan hanya dapat menyelesaikan reaksi eutektik di atas 183°C, dan kekuatan pembasahannya turun tajam ketika suhu di bawah 205°C. Sambungan solder dingin memiliki permukaan abu-abu tanpa kilau logam, dan nilai uji dorong lebih dari 50% lebih rendah dari nilai standar.
Diterbitkan: 2024-06-15
Bangunan pabrik berstandar 5000㎡ menampung 96 jalur produksi, sepenuhnya mendukung pengiriman beberapa seri pasta solder bebas halogen dan bebas timah dalam skala besar dan stabil. Kapasitas pelepasan elastis selama musim puncak telah ditingkatkan secara signifikan, dan rata-rata siklus pengiriman pelanggan telah dipersingkat 3~5 hari kerja, terutama memastikan tingkat pendakian solder dan persyaratan kekosongan untuk komunikasi, elektronik otomotif, terminal konsumen presisi tinggi, dll.
Diterbitkan: 2018-07-12Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10Parameter reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan sambungan solder, laju kekosongan dan keandalan komponen. Laju pemanasan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan manik-manik solder dan lengkungan PCB, sedangkan suhu puncak yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin, dan suhu puncak yang terlalu tinggi akan merusak perangkat yang peka terhadap panas. In jalur produksi aktual, profil reflow pasta solder perlu disesuaikan secara dinamis sesuai dengan model pasta solder, ketebalan PCB, dan tata letak komponen.
Diterbitkan: 2012-07-19Masalah penyolderan dingin sering kali berasal dari kenyataan bahwa suhu puncak sebenarnya dari oven reflow gagal mencapai jendela aktivitas pasta solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa melakukan uji suhu oven setidaknya sekali seminggu dapat mengontrol tingkat cacat penyolderan dingin secara stabil dalam 300ppm. Kisaran fluktuasi setiap zona suhu diukur menggunakan profiler suhu KIC untuk memastikan peleburan pasta solder yang cukup dan ketebalan lapisan senyawa intermetalik (IMC) memenuhi standar.
Diterbitkan: 2009-06-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.