ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางบัดกรีโมฆะต่ำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับความท้าทายในการควบคุมอัตราโมฆะในการเชื่อมหลอดไฟรถยนต์ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน LFP?5RR?305 REACH เป็นตัวเลือกที่เหมาะเนื่องจากมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมากและความน่าเชื่อถือสูง เหมาะสำหรับการเชื่อมที่มีความแม่นยำในสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง ช่วยเพิ่มผลผลิตและความเสถียรของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-26ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28
สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง BGA ซีรีส์ 8M9P/5RR ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและเป็นโมฆะต่ำของ JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบสายการผลิตแล้วที่ลูกค้าบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชั้นนำ อัตราโมฆะที่วัดได้จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีความชื้นสม่ำเสมอและมีชั้น IMC ที่ต่อเนื่องและหนาแน่น ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA ที่ผ่านการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7%
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-14เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04อัตราโมฆะของสารบัดกรีที่มากเกินไปของแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของ QFN คือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งจำเป็นต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ แม้ว่าการบัดกรีแบบโมฆะต่ำสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะได้ แต่ก็ไม่สามารถแทนที่การจับคู่กระบวนการได้ ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน และการไล่ระดับอุณหภูมิของแต่ละโซนการไหลซ้ำจะต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามสถานะอุปกรณ์จริงของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-21คุณภาพการบัดกรี BGA ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติทางรีโอโลยีและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีเป็นอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำโดยการปรับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และการกระจายอนุภาคให้เหมาะสม จะช่วยลดอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ต่ำกว่า 3% ในสายการผลิตจริงได้อย่างมาก และได้กลายเป็นวัสดุหลักในการปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีครั้งแรกของ BGA และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-05การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT