Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder dengan Kekosongan Rendah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi tantangan pengendalian laju rongga dalam pengelasan lampu otomotif, pasta solder REACH bebas halogen LFP?5RR?305 adalah pilihan ideal berkat laju kekosongan yang sangat rendah dan keandalan yang tinggi. Sangat cocok untuk pengelasan presisi dalam skenario panas tinggi, yang secara efektif meningkatkan hasil dan stabilitas produk.
Diterbitkan: 2026-08-28Aliran ulang nitrogen bebas rongga yang dikombinasikan dengan pasta solder rongga rendah dapat mengurangi rasio rongga sambungan solder BGA dari 15% menjadi di bawah 3%. Kombinasi ini telah berjalan secara stabil di lini produksi Jia Jinyuan selama lebih dari 2 juta unit. Kuncinya kemurnian nitrogen harus dijaga di atas 99,995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Dikombinasikan dengan optimalisasi tiksotropi dan desain volatilisasi gradien aktivator dari pasta solder rongga rendah Jia Jinyuan LDS-702, rongga secara efektif ditekan pada tahap awal reflow.
Diterbitkan: 2025-05-26Selama proses penyolderan ulang dan pemasangan bola chip BGA, tingkat kekosongan yang berlebihan adalah penyebab utama sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan awal. Menggunakan pasta solder dengan rongga rendah dapat secara signifikan meningkatkan kualitas ikatan metalurgi pada sambungan solder, dan terutama menjaga integritas struktural setelah beberapa siklus termal. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JiaJinYuan JGY-850 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 8%. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang presisi dan reflow yang dilindungi nitrogen, ini meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan ulang hingga 98,3%.
Diterbitkan: 2024-02-28
Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.
Diterbitkan: 2021-07-14Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.
Diterbitkan: 2017-04-04Tingkat kekosongan pasta solder yang berlebihan pada bantalan termal di bagian bawah QFN merupakan kegagalan frekuensi tinggi pada lini produksi SMT, yang memerlukan pengoptimalan terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Meskipun pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengurangi tingkat kekosongan, namun tidak dapat menggantikan pencocokan proses. Tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, kemurnian nitrogen, dan gradien suhu setiap zona reflow harus disesuaikan sesuai dengan status peralatan sebenarnya di jalur produksi.
Diterbitkan: 2016-03-21Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.