Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста с низким содержанием пустот, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Безгалогенная паяльная паста LFP?5RR?305 REACH является идеальным выбором для решения проблемы контроля количества пустот при сварке автомобильными лампами благодаря чрезвычайно низкому уровню пустот и высокой надежности. Он подходит для прецизионной сварки в условиях высоких температур, эффективно повышая выход и стабильность продукта.
Опубликовано: 2026-08-28Оплавление азотом без пустот в сочетании с паяльной пастой с низким содержанием пустот может снизить долю пустот в паяных соединениях BGA с 15 % до менее 3 %. Эта комбинация стабильно работает на производственной линии Jia Jinyuan, выпустив более 2 миллионов единиц. Ключевым моментом является то, что чистота азота должна поддерживаться на уровне выше 99,995% при содержании кислорода ниже 50 частей на миллион. В сочетании с оптимизацией тиксотропии и градиентом испарения активатора паяльной пасты Jia Jinyuan LDS-702 с низким содержанием пустот пустоты эффективно подавляются на ранней стадии оплавления.
Опубликовано: 2025-05-26Во время процесса пайки и установки шариков чипа BGA чрезмерная доля пустот является основной причиной холодных паяных соединений, повышенного термического сопротивления и ранних отказов. Использование паяльной пасты с низким содержанием пустот может значительно улучшить качество металлургического соединения паяных соединений и особенно сохранить структурную целостность после нескольких термических циклов. В реальных испытаниях In паяльная паста серии JiaJinYuan JGY-850 стабильно контролирует уровень пустот в пределах 8%. В сочетании с точной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это увеличивает выход при пайке за первый проход до 98,3%.
Опубликовано: 2024-02-28
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.
Опубликовано: 2021-07-14При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.
Опубликовано: 2017-04-04Чрезмерная скорость высвобождения паяльной пасты из термопрокладки в нижней части QFN является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT, требующим скоординированной оптимизации по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция отверстия трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Хотя паяльная паста с низким содержанием пустот может снизить скорость образования пустот, она не может заменить соответствие технологическому процессу. Давление и скорость ракеля, чистота азота и температурный градиент каждой зоны оплавления должны быть отрегулированы в соответствии с фактическим состоянием оборудования производственной линии.
Опубликовано: 2016-03-21Качество пайки BGA во многом зависит от реологических свойств и поведения паяльной пасты при оплавании. Паяльная паста с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, активности флюса и распределения частиц значительно снижает уровень пустот в паяных соединениях до уровня ниже 3% на реальных производственных линиях и стала основным материалом для повышения производительности пайки BGA при первом проходе и долгосрочной надежности.
Опубликовано: 2014-12-05Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.