ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In ในปี 2026 ตลาดบัดกรี SMT กำลังเผชิญกับการเติบโตทางโครงสร้างซึ่งได้รับแรงหนุนจากความต้องการจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ AI และแอปพลิเคชันทางการทหารที่มีความน่าเชื่อถือสูง องค์กรชั้นนำในประเทศและต่างประเทศ เช่น Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. และ Shanghai Kaibo กำลังเร่งการใช้งานกลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว สารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ และฟลักซ์ที่เข้ากันได้กับไนโตรเจน การลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาเพิ่มขึ้น 18% เป็น 25% เมื่อเทียบเป็นรายปี และองค์กรบางแห่งได้รับการรับรองเกรดยานยนต์ AEC-Q200 และเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานสำหรับเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลว GB200 ของ NVIDIA
ที่ตีพิมพ์: 2026-03-04สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25โลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องรักษาการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การสั่นสะเทือนสูง และสภาวะการทำงานที่ยาวนาน สูตรไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงของ Jiayuan โดยการปรับอัตราส่วนโลหะผสม SnAgCu และระบบแอคทีฟฟลักซ์ให้เหมาะสม ช่วยให้ความหนาของชั้น IMC มีความเสถียรที่ 3.2±0.4μm หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดกร่อนของฮาโลเจนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของตัวบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมอย่างมากในสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น การขนส่งทางรถไฟและการตรวจสอบพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-01โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี JJY ได้พัฒนาครีมบัดกรีและแผ่นบัดกรีสำเร็จรูปที่มีอัตราการเป็นโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความต้านทานการไหลกลับที่อุณหภูมิสูงสำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ การควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ และโมดูลอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง แรงกดของข้อต่อบัดกรีมีมากกว่า 85MPa และความหนาของชั้น IMC ถูกควบคุมภายในช่วง 1.2~1.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองคู่ของ ISO 13485 และ AEC-Q200
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-13หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-18กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2011-08-22มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารมีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความสามารถในการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน แผ่นบัดกรีบอร์ดสื่อสารซีรีส์ 8MNTP/5RNTT เปิดตัวโดยแบรนด์แผ่นบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm โดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส สามารถใช้งานร่วมกับแพ็คเกจที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN/DFN และได้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงเมื่อจับคู่กับผงละเอียดพิเศษ 00507BN/T5 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐาน 5G
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-08เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การแตกร้าวของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และบัดกรีเปียกไม่ดีภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือน เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่ผ่านการทดสอบภาคสนามและเชื่อถือได้สูง ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์พิเศษต่างๆ รวมถึงสูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ โมฆะต่ำ เปียกสูง ล้างด้วยน้ำได้ และสูตรเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในจำนวนนี้ ซีรีส์ 8M9P/5RR มีปริมาณฮาโลเจน 0ppm และอัตราโมฆะ<1.5% ในขณะที่ซีรีส์ 8MQP/5RQ ให้อัตราการเปียกของบัดกรี 98% บนอุปกรณ์ QFN ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ โมดูลการสื่อสาร และตัวควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT