Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de alta confiabilidad, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
In 2026, el mercado de soldadura SMT está experimentando un crecimiento estructural impulsado por la demanda de la electrónica automotriz, los servidores de inteligencia artificial y las aplicaciones militares de alta confiabilidad. Empresas líderes nacionales e internacionales, incluidas Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. y Shanghai Kaibo, están acelerando el despliegue de líneas de productos de soldadura SMT de alta confiabilidad, como soldaduras de alta temperatura sin plomo, pastas de soldadura con bajos vacíos y fundentes compatibles con nitrógeno. La inversión en I+D ha aumentado entre un 18% y un 25% año tras año, y algunas empresas ya han obtenido la certificación de grado automotriz AEC-Q200 y han entrado en la cadena de suministro de los servidores refrigerados por líquido GB200 de NVIDIA.
Publicado: 2026-03-04Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25La soldadura para placas base de control industrial debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas, alta vibración y condiciones de funcionamiento de ciclo largo. La fórmula libre de halógenos de alta confiabilidad de Jiayuan, Al optimizar la relación de aleación SnAgCu y el sistema de flujo activo, mantiene el espesor de la capa IMC estable en 3,2 ± 0,4 μm después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita por completo fallas de electromigración causadas por la corrosión de halógeno y mejora significativamente la vida útil de la soldadura de la placa base de control industrial en escenarios hostiles como el tránsito ferroviario y el monitoreo de energía.
Publicado: 2020-07-01La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado pastas de soldadura y láminas de soldadura preformadas con baja tasa de vacío, cero halógenos y resistencia Al reflujo de alta temperatura para escenarios como equipos médicos, control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos industriales de alta confiabilidad. El empuje de su junta de soldadura alcanza más de 85 MPa y el espesor de la capa IMC se controla dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm, cumpliendo con los requisitos de certificación dual de ISO 13485 y AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13La soldadura electrónica automotriz debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibración y condiciones de funcionamiento de larga duración. La fórmula de alta confiabilidad de JiaJinYuan controla con precisión la proporción de metales ternarios de plata, cobre y bismuto, así como la cantidad residual de flujo activo, aumentando la vida útil de la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura en 3,2 veces y reduciendo la tasa de falla por impacto de caída a menos del 0,008%, cumpliendo plenamente con los requisitos de grado automotriz AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18El proceso de reflujo de nitrógeno mejora significativamente la humectabilidad de las juntas de soldadura y la supresión de la oxidación en la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Especialmente para sustratos de cobre gruesos de 2 oz o más, que tienen una gran capacidad calorífica y un calentamiento lento, cuando se combinan con soldadura en pasta dedicada JJY, la tasa de vacíos se puede controlar de manera estable dentro del 8%. Mientras tanto, previene la delaminación térmica de capas dieléctricas de alta frecuencia. Este proceso se ha verificado por lotes en múltiples líneas de producción para productos militares y módulos de RF de estaciones base.
Publicado: 2011-08-22Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.
Publicado: 2009-03-08Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el agrietamiento de las uniones de soldadura, las uniones de soldadura en frío y la mala humectación de la soldadura en condiciones de vibración, recomendamos una gama de soldaduras en pasta de alta confiabilidad y probadas en campo que cubren escenarios especializados que incluyen formulaciones sin halógenos, de bajo vacío, de alta humectación, lavables con agua y específicas para láser. Entre estos, la serie 8M9P/5RR logra un contenido de halógeno de 0 PPM y una tasa de vacíos <1,5 %, mientras que la serie 8MQP/5RQ ofrece una tasa de humectación de soldadura del 98 % en dispositivos QFN. Las soldaduras en pasta domésticas ahora son totalmente compatibles con entornos de alta vibración, como la electrónica automotriz, módulos de comunicación y controladores industriales.
Publicado: 2009-01-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.