Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder dengan Keandalan Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In 2026, pasar solder SMT mengalami pertumbuhan struktural yang didorong oleh permintaan dari elektronik otomotif, server AI, dan aplikasi militer dengan keandalan tinggi. Perusahaan-perusahaan terkemuka dalam dan luar negeri, termasuk Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd., dan Shanghai Kaibo, sedang mempercepat penerapan lini produk solder SMT dengan keandalan tinggi seperti solder suhu tinggi bebas timah, pasta solder dengan rongga rendah, dan fluks yang kompatibel dengan nitrogen. Investasi penelitian dan pengembangan telah meningkat sebesar 18% hingga 25% dari tahun ke tahun, dan beberapa perusahaan telah memperoleh sertifikasi tingkat otomotif AEC-Q200 dan memasuki rantai pasokan untuk server berpendingin cairan NVIDIA GB200.
Diterbitkan: 2026-03-04Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-11-25Solder untuk motherboard kontrol industri harus menjaga agar sambungan solder tidak retak pada rentang suhu yang luas, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian siklus panjang. Formula bebas halogen dengan keandalan tinggi dari Jiayuan, dengan mengoptimalkan rasio paduan SnAgCu dan sistem fluks aktif, menjaga ketebalan lapisan IMC tetap stabil pada 3,2±0,4μm setelah 500 siklus kejutan termal dari -40℃ hingga 85℃, sepenuhnya menghindari kegagalan migrasi listrik yang disebabkan oleh korosi halogen, dan secara signifikan meningkatkan masa pakai solder motherboard kontrol industri dalam skenario sulit seperti angkutan kereta api dan pemantauan daya.
Diterbitkan: 2020-07-01Solder untuk peralatan 5G harus menjaga agar sambungan solder tidak retak dalam kondisi pengoperasian yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, siklus suhu yang luas, serta kelembapan tinggi dan semprotan garam. Solder JiaJinYuan dengan keandalan tinggi dan bebas halogen, melalui optimalisasi rasio paduan utama SnAgCu dan penggabungan fluks aktif skala nano, mencapai pelemahan gaya geser sambungan solder sebesar<8% setelah 500 siklus kejutan termal dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan halogen <900ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang untuk penyolderan peralatan 5G di skenario interkoneksi kepadatan tinggi seperti modul RF stasiun pangkalan 5G dan susunan antena gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2018-04-27Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13Solder elektronik otomotif harus menjaga nol retakan sambungan solder pada rentang suhu yang luas dari -40℃ hingga 150℃, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian yang tahan lama. Formula JiaJinYuan dengan keandalan tinggi secara tepat mengontrol rasio logam terner perak, tembaga, dan bismut serta jumlah sisa fluks aktif, meningkatkan masa pakai ketahanan lelah termal sambungan solder sebesar 3,2 kali lipat dan mengurangi tingkat kegagalan dampak jatuh hingga di bawah 0,008%, sepenuhnya memenuhi persyaratan kelas otomotif AEC-Q200.
Diterbitkan: 2011-12-18Proses reflow nitrogen secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan penekanan oksidasi pada penyolderan papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Khusus untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih, yang memiliki kapasitas panas besar dan pemanasan lambat, bila dipasangkan dengan pasta solder khusus JJY, laju kekosongan dapat dikontrol secara stabil dalam 8%. Sementara itu, mencegah delaminasi termal pada lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah diverifikasi secara batch di beberapa lini produksi untuk produk militer dan modul RF stasiun pangkalan.
Diterbitkan: 2011-08-22Motherboard komunikasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk kemampuan pembasahan pasta solder, transparansi residu, dan kontrol halogen. Pasta solder papan komunikasi seri 8MNTTP/5RNTT yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan hanya mengandung 100~200ppm halogen, dengan residu minimal dan transparan. Ini kompatibel dengan paket kepadatan tinggi seperti QFN/DFN, dan mencapai kinerja pasta solder dengan keandalan tinggi ketika dipasangkan dengan bubuk ultra-halus 00507BN/T5. Ini telah diverifikasi secara batch pada motherboard stasiun pangkalan 5G.
Diterbitkan: 2009-03-08Untuk mengatasi masalah jalur produksi yang terus-menerus seperti keretakan sambungan solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan solder yang buruk dalam kondisi getaran, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder dengan keandalan tinggi yang telah teruji di lapangan yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, kekosongan rendah, pembasahan tinggi, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Di antaranya, seri 8M9P/5RR mencapai konten halogen 0ppm dan tingkat kekosongan <1,5%, sedangkan seri 8MQP/5RQ menghasilkan tingkat pembasahan solder 98% pada perangkat QFN. Pasta solder domestik kini sepenuhnya kompatibel dengan lingkungan dengan getaran tinggi seperti elektronik otomotif, modul komunikasi, dan pengontrol industri.
Diterbitkan: 2009-01-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.