เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ท่ามกลางปัจจัยหลายประการที่อัตราการเจาะทะลุของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์พลังงานใหม่เกิน 73% จำนวนข้อต่อบัดกรีต่อเซิร์ฟเวอร์ AI เพิ่มขึ้นเกือบ 2.4 เท่าเมื่อเทียบกับปี 2023 และความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องของระบบไมโครการบินและอวกาศสำหรับความน่าเชื่อถือในการบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้าง (-55°C ถึง 150°C) ตลาดบัดกรี SMT ได้แสดงให้เห็นลักษณะการเติบโตของโครงสร้างที่ชัดเจน ปริมาณการจัดส่งของโลหะบัดกรีตะกั่วดีบุกสำหรับใช้งานทั่วไปแบบดั้งเดิมมีเสถียรภาพ ในขณะที่ส่วนแบ่งการสั่งซื้อของโลหะบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงซึ่งดัดแปลงสำหรับการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูง การกระจายความร้อนกำลังสูง และสถานการณ์การบริการที่มีอายุการใช้งานยาวนานเพิ่มขึ้นเป็น 38.6% เพิ่มขึ้น 9.2 จุดเปอร์เซ็นต์จากช่วงเวลาเดียวกันในปี 2024
Senju Metal Industry เปิดตัวการผลิตจำนวนมากอย่างเป็นทางการของซีรีส์ MX-8200 โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วอุณหภูมิสูงในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 วัสดุนี้มีจุดหลอมเหลว 260°C และอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนมากกว่า 3000 รอบ ปัจจุบัน บริษัทได้ผ่านการตรวจสอบสายการผลิตโมดูล MCU สำหรับยานยนต์ที่โรงงานฉางโจวของ Bosch แล้ว และกำลังส่งมอบตัวอย่างทดลองชุดเล็กให้กับผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์โมดูลพลังงาน SiC ชั้นนำในประเทศสามรายไปพร้อมๆ กัน ศูนย์เทคโนโลยีเซินเจิ้นของบริษัทยังได้เปิดตัวการทดสอบนำร่องของการบัดกรีโลหะผสมดีบุก เงิน ทองแดงระดับไมครอน สำหรับสถานการณ์การรวมที่แตกต่างกันของ Chiplet In ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2026 Superior Technical Resources เสร็จสิ้นการแนะนำการผลิตจำนวนมากของสารบัดกรี M7500-LowVoid เครื่องบัดกรี SMT นี้ใช้อัตราส่วนผงทรงกลมขนาดอนุภาคคู่ และระบบแอคทีฟที่ใช้การขัดสนแบบใหม่ โดยมีอัตราโมฆะควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3.7% ในบรรจุภัณฑ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. และถูกกำหนดให้นำไปใช้ในบรรจุภัณฑ์ SoC ของสถานีฐาน 5G และโครงการทดสอบของ HiSilicon
สำหรับผู้ผลิตในประเทศ Guangdong Yixinfeng ได้ประกาศในเดือนมีนาคม 2026 ว่าครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่เข้ากันได้กับไนโตรเจนในซีรีส์ EAF-N2 ที่พัฒนาขึ้นโดยอิสระของบริษัท ได้ผ่านการรับรอง IPC-J-STD-004B Class L0 โลหะบัดกรี SMT นี้มีปริมาณไอออนตกค้างน้อยกว่า 0.8μg/cm2 หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ใน O? สภาพแวดล้อมที่มีความเข้มข้น ≤100ppm และประสบความสำเร็จในการเปลี่ยนรุ่นที่นำเข้าในสายการผลิตโมดูลชาร์จไร้สาย AirPods Pro 4 อย่างเต็มรูปแบบที่ฐานการผลิตในตงกวนของ Luxshare Precision Shanghai Kaibo กำลังพัฒนาการวิจัยและพัฒนาในประเทศของการบัดกรี SMT ระดับการบินและอวกาศไปพร้อม ๆ กัน เครื่องบัดกรีดีบุก เงิน-ทองแดงเจือเงิน KP-901A ของบริษัทได้เสร็จสิ้นการทดสอบคัดกรองความเครียดด้านสิ่งแวดล้อมแบบกลุ่มจำนวน 3 รอบที่สถาบัน Fifth Academy of China Academy of Space Technology อัตราการรักษาแรงเฉือนของข้อต่อประสานนั้นสูงกว่า 92.4% หลังจากการทดสอบคอมโพสิตสูญญากาศความร้อนและความชื้นสูงที่อุณหภูมิสูง และคาดว่าจะเข้าสู่ขั้นตอนการตรวจสอบการติดตั้งชุดเล็กบน PCBA เพย์โหลดของดาวเทียมสื่อสารวงโคจรต่ำบางประเภทในช่วงครึ่งหลังของปี 2569
ในระดับอุตสาหกรรม IEC/TC91 ได้เปิดตัวร่าง CDV ใหม่ของ"ข้อกำหนดสำหรับโลหะบัดกรีสำหรับการประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์" ในเดือนเมษายน 2569 ซึ่งเป็นครั้งแรกที่รวม"ความสามารถในการปราบปรามการโยกย้ายด้วยไฟฟ้าของข้อต่อบัดกรี" และ"อัตราการเติบโตของชั้น IMC บนพื้นผิวภายใต้การหมุนเวียนทางความร้อนเชิงกล" เป็นรายการประเมินภาคบังคับ ซึ่งบังคับให้ผู้ผลิตบัดกรี SMT เสริมสร้างขีดความสามารถของตนในการควบคุมโครงสร้างจุลภาคและการวิจัยจลนศาสตร์ของปฏิกิริยาระหว่างผิว ปัจจุบัน บริษัทในประเทศ 7 แห่งได้จัดตั้งห้องปฏิบัติการร่วมแบบสหวิทยาการ โดยมุ่งเน้นไปที่เส้นทางไมโครอัลลอยด์หลายองค์ประกอบ Sn-Ag-Cu-X และกลไกการปราบปรามการอพยพของไอออนของฟลักซ์ที่ตกค้าง ความสำเร็จที่เกี่ยวข้องยังไม่ได้ก่อให้เกิดการเปิดเผยข้อมูลสิทธิบัตรหรือการเปลี่ยนแปลงการผลิตจำนวนมาก แต่ถือเป็นการสนับสนุนที่สำคัญสำหรับวิวัฒนาการทางเทคโนโลยีของการบัดกรี SMT ในปี 2569
