Начиная с января 2026 года, на фоне многократного повышения уровня проникновения автомобильной электроники на новых источниках энергии, превышающего 73%, количества паяных соединений на один сервер искусственного интеллекта, увеличившегося почти в 2,4 раза по сравнению с 2023 годом, а также постоянно растущих требований аэрокосмических микросистем к надежности пайки в широком диапазоне температур (от -55 ℃ до 150 ℃), рынок припоев SMT демонстрирует очевидные характеристики структурного роста. Объем поставок традиционного оловянно-свинцового припоя общего назначения стабилизируется, в то время как доля заказов на высоконадежный припой SMT, адаптированный для сценариев с высокой плотностью межсоединений, высокой теплоотдачей и длительным сроком службы, выросла до 38,6%, что на 9,2 процентных пункта больше, чем за тот же период в 2024 году.
В феврале 2026 года Senju Metal Industry официально запустила массовое производство высокотемпературного бессвинцового припоя серии MX-8200. Этот материал имеет температуру плавления 260 ℃ и срок службы термической усталости более 3000 циклов. В настоящее время компания прошла проверку на линии по производству автомобильных модулей MCU на заводе Bosch в Чанчжоу и одновременно поставляет небольшие партии пробных образцов трем ведущим отечественным производителям корпусов силовых модулей SiC. Ее Шэньчжэньский технологический центр также начал пилотные испытания припоя из сплава олова, серебра и меди микронного уровня для сценариев гетерогенной интеграции чиплетов. In В первом квартале 2026 года компания Superior Технические ресурсы завершила внедрение в массовое производство паяльной пасты M7500-LowVoid. В этом припое SMT применяется сферическое соотношение порошков с двойным размером частиц и новая активная система на основе канифоли со стабильным контролем уровня пустот в пределах 3,7% в упаковке QFN с шагом 0,3 мм. Он был предназначен для использования в проекте упаковки и тестирования SoC базовой станции 5G компании HiSilicon.
Для отечественных производителей компания Guangdong Yixinfeng объявила в марте 2026 года, что ее независимо разработанная азотсодержащая не требующая очистки паяльная паста серии EAF-N2 прошла сертификацию IPC-J-STD-004B класса L0. Этот припой для поверхностного монтажа имеет остаточное содержание ионов менее 0,8 мкг/см2 после пайки оплавлением в среде O? концентрация ≤100 PPM в окружающей среде и добилась полной замены импортных моделей на производственной линии модулей беспроводной зарядки AirPods Pro 4 на базе Luxshare Precision в Дунгуане. Компания Shanghai Kaibo одновременно продвигает отечественные исследования и разработки припоя SMT для аэрокосмической отрасли. Его припой KP-901A, легированный серебром, олово-серебро-медь прошел три раунда серийных испытаний на воздействие окружающей среды в Пятой академии космических технологий Китая. Степень сохранения прочности на сдвиг паяного соединения превышает 92,4% после испытаний композитных материалов при высоких температурах, высокой влажности и термовакууме, и ожидается, что во второй половине 2026 года он перейдет на стадию проверки мелкосерийной установки на PCBA полезной нагрузки определенного типа низкоорбитального спутника связи.
На отраслевом уровне IEC / TC91 выпустил новый проект CDV «Спецификаций на припои для электронной сборки» в апреле 2026 года, который впервые включал «способность подавления электромиграции паяных соединений» и «скорость роста межфазного слоя IMC при термомеханическом циклировании» в качестве обязательных элементов оценки, что вынудило производителей припоев SMT расширить свои возможности в регулировании микроструктуры и исследовании кинетики межфазных реакций. В настоящее время на семи отечественных предприятиях созданы междисциплинарные совместные лаборатории, занимающиеся изучением пути многоэлементного микролегирования Sn-Ag-Cu-X и механизма подавления ионной миграции остатков флюса. Соответствующие достижения еще не привели к раскрытию патентов или трансформации массового производства, но стали ключевой основой технологической эволюции припоя SMT в 2026 году.
