ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนของ SGS ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 สารบัดกรีที่ JiaJinYuan จัดหาให้ให้ผลตอบแทนที่เสถียรที่ 99.2% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. พร้อมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างหลังการรีโฟลว์ต่ำกว่า 0.8μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรี MCU ของยานยนต์และบอร์ดแบบแข็ง FPC ความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-01โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13
ความแตกต่างด้านต้นทุนระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนกับสารบัดกรีทั่วไปนั้นมีความเข้มข้นในสามด้าน: วัตถุดิบ การรับรอง และการปรับกระบวนการ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะกำจัดธาตุฮาโลเจน เช่น โบรมีนและคลอรีน ซึ่งนำไปสู่การสร้างระบบขัดสนขึ้นใหม่ และเพิ่มความซับซ้อนของสูตรฟลักซ์มากกว่า 30% เมื่อรวมกับต้นทุนการรับรอง เช่น REACH และ IEC 61249-2-21 ราคาซื้อต่อกิโลกรัมโดยทั่วไปจะสูงกว่าราคาบัดกรีทั่วไปถึง 28% ถึง 45% อย่างไรก็ตาม ความถี่ในการทำความสะอาดที่ลดลง การใช้ไนโตรเจนที่ลดลง และอัตราการทำงานซ้ำที่ลดลงระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิต สามารถชดเชยค่าพรีเมียมนี้ได้บางส่วน
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-22ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและสารบัดกรีธรรมดา การถอดส่วนประกอบฮาโลเจนในสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนส่งผลให้กิจกรรมของฟลักซ์ลดลง ซึ่งแสดงให้เห็นว่าอัตราการแพร่กระจายของแผ่นอิเล็กโทรดลดลง 5%~8% และความสูงของการไต่พินลดลงประมาณ 0.12 มม. อย่างไรก็ตาม สารตกค้างของมันมีฉนวนที่แข็งแกร่งและมีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนต่ำ ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทางการทหารและทางการแพทย์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-07การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-25สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะต้องสร้างสมดุลระหว่างการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และความน่าเชื่อถือในการเปียกของโลหะบัดกรีในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ซีรีส์ 8MQP/5RQ เปิดตัวโดย Jia Jinyuan ผู้ผลิตปูนบัดกรีในประเทศ มีปริมาณฮาโลเจนแต่ละตัว<900ppm และอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และมีสารตกค้างโปร่งใส เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม T3-T5 เช่น 0307/305 ได้รับการตรวจสอบแล้วว่าผ่านข้อกำหนดการรับรองการบัดกรี RoHS ในการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์ QFN/DFN และเทอร์มินัลการสื่อสาร
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-25
สารบัดกรีที่มีฮาโลเจนเกี่ยวข้องโดยตรงกับความน่าเชื่อถือในระยะยาวและการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมของ PCBA หรือไม่ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนต้องมีปริมาณฮาโลเจนรวมต่ำกว่า 900 PPM การตรวจจับจำเป็นต้องผสมผสานไอออนโครมาโตกราฟีและกระบวนการปรับสภาพตัวอย่าง สายการผลิตมักจะประสบปัญหาจากการตัดสินที่ผิดพลาดเนื่องจากการละเลยการควบคุมอุณหภูมิในการสกัดหรือข้อผิดพลาดในการเตรียมสารละลายมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT