SMT 焊錫膏製造商。
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全系列 SGS 焊錫無鉛無鹵焊錫膏、焊錫絲和焊錫條均符合 RoHS 和 IEC 61249-2-21 標準。嘉錦源提供的錫膏在0.3mm細間距QFN印刷中穩定良率高達99.2%，回流後殘留離子污染低於0.8μg/cm² NaCl當量，適合焊接汽車MCU和高密度FPC剛撓結合板。
發表： 2019-11-015G設備的焊料必須在高頻振動、寬溫度循環、高濕度和鹽霧等複雜操作條件下保持零焊點開裂。嘉錦源的無鹵高可靠性焊料，透過優化SnAgCu主合金配比以及奈米級活性助焊劑的複配，實現了-40℃至+125℃熱衝擊500次循環後焊點剪切力衰減＜8%，鹵素含量＜900ppm，完全符合基站無線電台毫米波天線陣列。
發表： 2018-04-27高頻PCB焊接對焊膏的滷素含量和殘留物控制極為敏感。嘉錦源無鹵低殘留錫膏透過優化松香體系和活化劑配比，在確保潤濕性的同時，將離子污染降低至0.25μg/cm2以下，顯著降低高頻訊號傳輸中的阻抗波動和相移。
發表： 2016-12-13
無鹵焊膏與一般焊膏的成本差異集中在三個方面：原料、認證、製程適配。無鹵焊料去除了溴、氯等鹵素元素，導致松香體系重構，助焊劑配方複雜度增加30%以上。再加上REACH和IEC 61249-2-21等認證費用，每公斤採購價格一般比一般焊膏高28%至45%。然而，減少清潔頻率、降低氮氣消耗以及生產線切換期間返工率的降低可以部分抵消此溢價。
發表： 2015-02-22電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12無鹵焊膏與一般焊膏的焊膏潤濕性有顯著差異。無鹵焊膏中鹵素成分的去除導致助焊劑活性下降，表現為焊盤擴散率降低5%~8%，腳部爬升高度降低約0.12mm。但其殘留物絕緣性強，腐蝕風險低，適合高可靠性的軍用和醫療電子生產線。
發表： 2013-05-07FPC焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性、殘留絕緣性都有極為嚴格的要求。嘉金源無鹵錫膏嚴格控制溴、氯含量低於900ppm，回流焊後不留腐蝕性離子殘留，同時保持優異的抗塌落性和0.3mm細間距印刷穩定性。已成功應用於出口歐盟、日韓等高階產品線，如車載攝影機模組、折疊螢幕鉸鏈FPC等。
發表： 2011-04-25無鹵焊膏必須平衡高精度電子組裝中的 RoHS 合規性和焊料潤濕可靠性。國內錫膏生產商嘉金源推出的8MQP/5RQ系列，單項鹵素含量＜900ppm，焊錫潤濕率接近100%。 8MNTTP/5RNTT系列鹵素含量低至100~200ppm，殘留物透明。搭配0307/305等T3-T5合金粉末，經過驗證在QFN/DFN元件、通訊端子量產中穩定通過RoHS焊膏認證要求。
發表： 2009-05-25
錫膏是否含有鹵素直接關係到PCBA的長期可靠性和環保合規性。無滷焊膏要求總鹵素含量低於900ppm。檢測需要結合離子色譜和樣品前處理過程。生產線經常因忽略提取溫度控製或標準溶液配製錯誤而出現誤判。
發表： 2009-03-14