ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ประสานโมดูลเก็บพลังงานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
แผงวงจรพลังงานใหม่มีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความน่าเชื่อถือในการบัดกรี แม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อยในการเลือกสารบัดกรีและลวดบัดกรีก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และอัตราการเป็นโมฆะมากเกินไป เมื่อรวมกับกรณีความล้มเหลวของสายการผลิตจริง บทความนี้จะจัดการปัญหาหลักโดยตรง เช่น การจับคู่กิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ปริมาณเงินในลวดบัดกรีที่ไม่ตรงกัน และการขาดการทำงานร่วมกันระหว่างโปรไฟล์การรีโฟลว์และจุดหลอมเหลวของบัดกรี และให้กระบวนการตรวจสอบวัสดุที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการล็อคพารามิเตอร์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ระบบอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์พลังงานใหม่ ได้แก่ ADAS, เรดาร์คลื่นมิลลิเมตร, BMS, ตัวควบคุมโดเมน และส่วนประกอบอื่นๆ ของยานพาหนะเต็มรูปแบบ ซึ่งอาจมีการสั่นสะเทือนของยานพาหนะในระยะยาวและวงจรอุณหภูมิในช่วงกว้าง สัญญาณความถี่สูงและสถานการณ์กระแสไฟฟ้าแรงสูงทำให้เกิดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความน่าเชื่อถือในการเชื่อม
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดรถยนต์พลังงานใหม่ได้ผลักดันความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้า โดยที่การบัดกรีโมดูล IGBT และ SiC กลายเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การใช้งานบัดกรี SMT กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็วจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแบบดั้งเดิมไปสู่สถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ BMS การจัดเก็บพลังงาน และระบบควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ผู้ผลิตบัดกรีชั้นนำหลายรายรายงานว่าคำสั่งซื้อจากลูกค้าพลังงานใหม่เกิน 35% การใช้โลหะผสมบัดกรีอุณหภูมิสูงแบบไร้สารตะกั่วและซิลเวอร์เพสต์เผาที่อุณหภูมิต่ำร่วมกันได้กลายเป็นส่วนสำคัญในการอัพเกรดสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2026-04-09
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04
In ปี 2023 ตลาดสารบัดกรีแสดงให้เห็นแนวโน้มการพัฒนาที่หลากหลาย โดยการใช้งานทางอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิมยังคงบูรณาการเข้ากับสาขาเกิดใหม่ เช่น พลังงานใหม่และเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจัยขับเคลื่อน ได้แก่ ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี การเปลี่ยนแปลงทางอุตสาหกรรม และการสนับสนุนนโยบาย ผู้ปฏิบัติงานในอุตสาหกรรมจำเป็นต้องใส่ใจกับการเปลี่ยนแปลงในความต้องการของตลาดและปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-08โลหะบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงานรักษาความสมบูรณ์ของรอยประสานภายใต้การหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูง 125°C และความเครียดจากการสั่นสะเทือน 20G เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JN-808 ปรับปรุงความแข็งแรงของขอบเขตเกรนผ่านการออกแบบไมโครอัลลอยด์ และด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม ความหนาของชั้น IMC จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 3.2–4.5 μm การลดทอนแรงเฉือนที่วัดได้หลังจากรอบความร้อน 5,000 รอบจะน้อยกว่า 8% ซึ่งช่วยแก้ปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นและการแตกร้าวที่เกิดจากการขยายตัวและการหดตัวเนื่องจากความร้อน และการสั่นสะเทือนทางกลในระหว่างการทำงานระยะยาวของระบบกักเก็บพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2023-04-20การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT