Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Module ng Imbakan ng Enerhiya, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga bagong circuit board ng enerhiya ay may napakataas na mga kinakailangan para sa pagiging maaasahan ng paghihinang; kahit na isang bahagyang paglihis sa pagpili ng solder paste at solder wire ay maaaring magdulot ng mga batch defect tulad ng cold solder joints, bridging, at labis na voiding rate. Kasama ng mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga pangunahing punto ng sakit gaya ng hindi sapat na pagtutugma ng aktibidad ng solder paste, hindi tugmang silver na content sa solder wire, at kawalan ng koordinasyon sa pagitan ng reflow profile at solder paste na melting point, at nagbibigay ng mga agad na executable na proseso ng pag-verify ng materyal at mga paraan ng pag-lock ng parameter.
Nai-publish: 2026-08-27
Kabilang sa mga bagong energy vehicle electronics ang ADAS, millimeter-wave radar, BMS, domain controllers at iba pang bahagi ng full-vehicle, na napapailalim sa pangmatagalang vibration ng sasakyan at malawak na hanay ng mga ikot ng temperatura. Ang mga high-frequency signal at high-voltage high-current na mga sitwasyon ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng welding.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang sumasabog na paglaki ng bagong merkado ng sasakyan ng enerhiya ay nagtulak ng tumaas na demand para sa mga panghinang ng power device, kasama ang paghihinang ng IGBT at SiC module na umuusbong bilang isang bagong driver ng paglago.
Nai-publish: 2026-08-24
Mabilis na lumalawak ang mga application ng SMT solder mula sa tradisyonal na consumer electronics hanggang sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan gaya ng mga photovoltaic inverters, BMS ng pag-iimbak ng enerhiya, at mga electronic control system ng bagong enerhiya na sasakyan. Mula noong Enero 2026, maraming nangungunang tagagawa ng solder ang nag-ulat na ang mga order mula sa mga bagong customer ng enerhiya ay lumampas sa 35%. Ang pinagsamang aplikasyon ng walang lead na high-temperature alloy solder at low-temperature sintered silver paste ay naging pangunahing suporta para sa mga upgrade ng production line.
Nai-publish: 2026-04-09
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Nai-publish: 2026-01-04
In 2023, ang solder paste market ay nagpakita ng sari-saring trend ng pag-unlad, na may mga tradisyonal na pang-industriya na aplikasyon na patuloy na sumasama sa mga umuusbong na larangan tulad ng bagong enerhiya at semiconductors. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang pag-unlad ng teknolohiya, pagbabagong pang-industriya, at suporta sa patakaran. Kailangang bigyang-pansin ng mga practitioner ng industriya ang mga pagbabago sa demand sa merkado at i-optimize ang istraktura ng produkto.
Nai-publish: 2024-02-08Ang solder para sa energy storage modules ay nagpapanatili ng solder joint integrity sa ilalim ng 125°C high-temperature cycling at 20G vibration stress. Pinapabuti ng JiaJinYuan JN-808 series solder ang lakas ng hangganan ng butil sa pamamagitan ng microalloying na disenyo, at may na-optimize na reflow profile, ang kapal ng layer ng IMC ay matatag na kinokontrol sa loob ng saklaw na 3.2–4.5 μm. Ang sinusukat na pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit pagkatapos ng 5000 thermal cycle ay mas mababa sa 8%, na epektibong nilulutas ang malamig na solder joint at mga problema sa pag-crack na dulot ng thermal expansion at contraction at mechanical vibration sa panahon ng pangmatagalang operasyon ng mga energy storage system.
Nai-publish: 2023-04-20Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Ang paghihinang ng QFN sa mga bagong energy electronic control board ay nahaharap sa dalawahang hamon ng high-frequency vibration at thermal cycling. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture design, reflow profile, at pad design, pinataas ng JiaJinYuan ang thrust ng QFN solder joints sa higit sa 28N, na may kontrol sa kapal ng IMC layer sa 3.2μm±0.4μm, na epektibong pinipigilan ang microcrack propagation at natutugunan ang pangmatagalang reliability na mga kinakailangan ng automotive-grade na IPX7 ℃ tungo sa 14℃ ℃ sa proteksiyon.
Nai-publish: 2022-12-11Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.