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Las nuevas placas de circuitos energéticos tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a confiabilidad de la soldadura; Incluso una ligera desviación en la selección de soldadura en pasta y alambre de soldadura puede causar defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y tasas de vaciado excesivas. Combinado con casos reales de fallas en líneas de producción, este artículo aborda directamente los puntos débiles centrales, como la insuficiente coincidencia de la actividad de la pasta de soldadura, el contenido de plata no coincidente en el alambre de soldadura y la falta de coordinación entre el perfil de reflujo y el punto de fusión de la pasta de soldadura, y proporciona procesos de verificación de materiales y métodos de bloqueo de parámetros ejecutables de inmediato.
Publicado: 2026-08-27
La electrónica de los vehículos de nueva energía incluye ADAS, radar de ondas milimétricas, BMS, controladores de dominio y otros componentes completos del vehículo, que están sujetos a vibraciones a largo plazo y ciclos de temperatura de amplio rango. Los escenarios de señAl de alta frecuencia y alto voltaje y alta corriente imponen requisitos estrictos sobre la confiabilidad de la soldadura.
Publicado: 2026-08-24
El crecimiento explosivo del mercado de vehículos de nueva energía ha impulsado una mayor demanda de soldaduras para dispositivos de energía, con la soldadura de módulos IGBT y SiC emergiendo como un nuevo motor de crecimiento.
Publicado: 2026-08-24
Las aplicaciones de soldadura SMT se están expandiendo rápidamente desde la electrónica de consumo tradicional a escenarios de alta confiabilidad como inversores fotovoltaicos, BMS de almacenamiento de energía y sistemas de control electrónico de vehículos de nueva energía. Desde enero de 2026, varios fabricantes líderes de soldadura han informado que los pedidos de nuevos clientes de energía han superado el 35%. La aplicación combinada de soldadura de aleación de alta temperatura sin plomo y pasta de plata sinterizada de baja temperatura se ha convertido en un soporte clave para las actualizaciones de las líneas de producción.
Publicado: 2026-04-09
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04
In 2023, el mercado de pasta de soldadura mostró una tendencia de desarrollo diversificada, y las aplicaciones industriales tradicionales continuaron integrándose con campos emergentes como las nuevas energías y los semiconductores. Los factores impulsores incluyen el progreso tecnológico, la transformación industrial y el apoyo político. Los profesionales de la industria deben prestar atención a los cambios en la demanda del mercado y optimizar la estructura del producto.
Publicado: 2024-02-08La soldadura para módulos de almacenamiento de energía mantiene la integridad de la unión de soldadura bajo ciclos de alta temperatura de 125°C y estrés de vibración de 20G. La soldadura de la serie JiaJinYuan JN-808 mejora la resistencia de los límites de grano mediante un diseño de microaleación y, con un perfil de reflujo optimizado, el espesor de la capa IMC se controla de manera estable dentro del rango de 3,2 a 4,5 μm. La atenuación de la fuerza de corte medida después de 5000 ciclos térmicos es inferior Al 8%, lo que resuelve eficazmente los problemas de unión de soldadura en frío y agrietamiento causados por la expansión y contracción térmica y la vibración mecánica durante el funcionamiento a largo plazo de los sistemas de almacenamiento de energía.
Publicado: 2023-04-20La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.