SMT 焊錫膏製造商。
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新能源線路板對焊接可靠性要求極高；即使焊膏和焊線的選擇稍有偏差，也會造成冷焊點、橋連、空洞率過高等批量缺陷。本文結合實際產線故障案例，直擊錫膏活性匹配不足、焊錫絲含銀量不匹配、回流曲線與錫膏熔點不協調等核心痛點，並提供立即可執行的材料驗證流程和參數鎖定方法。
發表： 2026-08-27
新能源汽車電子包括ADAS、毫米波雷達、BMS、網域控制器等整車零件，會受到車輛長期振動和大範圍溫度循環的影響。高頻訊號和高壓大電流場景對焊接可靠性提出了嚴格的要求。
發表： 2026-08-24
新能源汽車市場的爆發式成長帶動了功率元件焊料需求的成長，IGBT和SiC模組焊料成為新的成長動力。
發表： 2026-08-24
SMT焊料應用正從傳統消費性電子快速拓展到光伏逆變器、儲能BMS、新能源汽車電控系統等高可靠性場景。自2026年1月以來，多家領先焊料製造商報告稱，來自新能源客戶的訂單已超過35%。無鉛高溫合金焊料與低溫燒結銀漿的聯合應用成為產線升級的關鍵支撐。
發表： 2026-04-09
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04
In2023年，錫膏市場呈現多元化發展趨勢，傳統工業應用不斷與新能源、半導體等新興領域融合。驅動因素包括技術進步、產業轉型和政策支援。產業從業人員需要關注市場需求變化，優化產品結構。
發表： 2024-02-08用於儲能模組的焊料在125°C高溫循環和20G振動應力下保持焊點完整性。嘉金源JN-808系列焊錫透過微合金化設計提升晶界強度，並透過優化的回流溫度曲線，將IMC層厚度穩定控制在3.2-4.5μm範圍內。實測5000次熱循環後剪切力衰減小於8%，有效解決儲能係統長期運作過程中因熱脹冷縮和機械振動引起的虛焊點和開裂問題。
發表： 2023-04-20電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11焊接厚銅板直接決定新能源電源板焊點的高載流能力和長期運作穩定性。透過優化焊盤設計、錫膏選擇和回流曲線之間的協同作用，JJY可確保2mm厚銅層上的焊點在150A的持續電流下保持35°C以內的溫升，避免冷焊點、空洞率過高和熱應力開裂等生產線常見故障。
發表： 2021-04-21