Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Modul Penyimpanan Energi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Papan sirkuit energi baru memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk keandalan penyolderan; bahkan sedikit penyimpangan dalam pemilihan pasta solder dan kawat solder dapat menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan tingkat pengosongan yang berlebihan. Dikombinasikan dengan kasus kegagalan lini produksi nyata, artikel ini secara langsung mengatasi masalah inti seperti pencocokan aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, kandungan perak yang tidak cocok dalam kawat solder, dan kurangnya koordinasi antara profil reflow dan titik leleh pasta solder, serta menyediakan proses verifikasi material yang dapat segera dijalankan dan metode penguncian parameter.
Diterbitkan: 2026-08-27
Perangkat elektronik kendaraan energi baru mencakup ADAS, radar gelombang milimeter, BMS, pengontrol domain, dan komponen kendaraan penuh lainnya, yang rentan terhadap getaran kendaraan jangka panjang dan siklus suhu dalam rentang luas. Sinyal frekuensi tinggi dan skenario arus tinggi tegangan tinggi memberlakukan persyaratan ketat pada keandalan pengelasan.
Diterbitkan: 2026-08-24
Pertumbuhan eksplosif pasar kendaraan energi baru telah mendorong peningkatan permintaan solder perangkat listrik, dengan solder modul IGBT dan SiC muncul sebagai pendorong pertumbuhan baru.
Diterbitkan: 2026-08-24
Aplikasi solder SMT berkembang pesat dari elektronik konsumen tradisional ke skenario dengan keandalan tinggi seperti inverter fotovoltaik, BMS penyimpanan energi, dan sistem kontrol elektronik kendaraan energi baru. Sejak Januari 2026, beberapa produsen solder terkemuka telah melaporkan bahwa pesanan dari pelanggan energi baru telah melebihi 35%. Penerapan gabungan solder paduan suhu tinggi bebas timah dan pasta perak sinter suhu rendah telah menjadi dukungan utama untuk peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2026-04-09
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04
In 2023, pasar pasta solder menunjukkan tren perkembangan yang terdiversifikasi, dengan aplikasi industri tradisional terus berintegrasi dengan bidang-bidang baru seperti energi baru dan semikonduktor. Faktor pendorongnya antara lain kemajuan teknologi, transformasi industri, dan dukungan kebijakan. Pelaku industri perlu memperhatikan perubahan permintaan pasar dan mengoptimalkan struktur produk.
Diterbitkan: 2024-02-08Solder untuk modul penyimpanan energi menjaga integritas sambungan solder di bawah siklus suhu tinggi 125°C dan tekanan getaran 20G. Solder seri JiaJinYuan JN-808 meningkatkan kekuatan batas butir melalui desain paduan mikro, dan dengan profil reflow yang dioptimalkan, ketebalan lapisan IMC dikontrol secara stabil dalam kisaran 3,2–4,5 μm. Redaman gaya geser terukur setelah 5000 siklus termal kurang dari 8%, secara efektif memecahkan masalah sambungan solder dingin dan retak yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal serta getaran mekanis selama pengoperasian sistem penyimpanan energi jangka panjang.
Diterbitkan: 2023-04-20Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.
Diterbitkan: 2021-04-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.