ตาม *รายงานการติดตามประจำปีเกี่ยวกับวิวัฒนาการของเทคโนโลยีกระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์* ซึ่งเผยแพร่ร่วมกันโดย China Electronic Circuits Association และ CCID Consulting ในเดือนมกราคม 2026 พบว่ามากกว่า 73% ของผู้ผลิตสัญญาจ้าง EMS ที่ได้รับการสำรวจได้ระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรี SMT เป็นหนึ่งในสามลำดับความสำคัญอันดับแรกสำหรับการอัพเกรดทางเทคนิคของสายการผลิตในปี 2026 สัดส่วนนี้สูงกว่าช่วงเวลาเดียวกันในปี 2025 ถึง 11 เปอร์เซ็นต์ สะท้อนให้เห็นถึงความต้องการในทางปฏิบัติที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องของอุตสาหกรรมในด้านความเสถียร คุณภาพการบัดกรีและความก้าวหน้าในปัญหาคอขวดของผลผลิต
In กลางเดือนกุมภาพันธ์ 2026 บริษัท Foxconn Guanlan Park ของเซินเจิ้นได้เสร็จสิ้นการสอบเทียบกระบวนการบัดกรีสำหรับสายการผลิต SMT เฉพาะแห่งที่สองสำหรับบอร์ด HDI ความหนาแน่นสูง กลุ่มผลิตภัณฑ์ใช้โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วเงินต่ำ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จับคู่กับระบบควบคุมความเข้มข้นไนโตรเจนแบบวงปิดแบบไดนามิก ซึ่งช่วยให้อัตราโมฆะเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรีส่วนประกอบ BGA คงที่ต่ำกว่า 8.2% ซึ่งลดลง 3.7 จุดเปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับบัดกรี Sn99.3Cu0.7 รุ่นก่อนหน้า ข้อมูลนี้มาจากบันทึกการตรวจสอบการเก็บตัวอย่าง SPC ในสายการผลิตเป็นเวลา 30 วันติดต่อกัน และรวมอยู่ในรายการตรวจสอบการตรวจสอบกระบวนการวัสดุขาเข้าสำหรับส่วนประกอบเกรดยานยนต์ของลูกค้า AEC-Q200 พร้อมกัน
ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 Suzhou Pegatron Technology ได้นำร่องระบบการออกแบบที่ได้รับความช่วยเหลือจาก AI สำหรับรูสเตนซิลบัดกรี SMT ที่โรงงาน Kunshan จากการฝึกอบรมเกี่ยวกับข้อมูลการพิมพ์จริง 270,000 ชุดในช่วงสามปีที่ผ่านมา ระบบสามารถปรับค่าสัมประสิทธิ์การชดเชยปริมาณการบัดกรีได้โดยอัตโนมัติสำหรับการเปลี่ยนแปลงขนาดแผ่นและระยะห่างของส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น แพ็คเกจ 01005 และ 0201 ในระหว่างการทดลองใช้งาน ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีลดลงจาก ±9.4% เป็น ±5.1% และไม่มีเหตุการณ์การทำงานซ้ำแบบกลุ่มของการฝังหลุมศพหรือข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากการเบี่ยงเบนของปริมาตรของบัดกรีเกิดขึ้น
ฉันทามติของอุตสาหกรรมกำลังค่อยๆ เปลี่ยนจากการเลือกองค์ประกอบบัดกรีเดี่ยวไปเป็นการปรับให้เหมาะสมควบคู่ไปกับกระบวนการเต็มรูปแบบ การเชื่อมโยงหลายรายการ รวมถึงความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์ลายฉลุ เส้นโค้งแรงดันของปาดน้ำของเครื่องพิมพ์ การชดเชยการลดทอนของสุญญากาศของหัวฉีดเมานท์ และการจับคู่ความเร็วของโซ่และการไล่ระดับอุณหภูมิทั่วทั้งโซนเตาอบแบบรีโฟลว์ ล้วนจำเป็นต้องปรับแบบไดนามิกให้เข้ากับคุณสมบัติทางรีโอโลยี ความกว้างสูงสุดของการหลอม และความไวต่อออกซิเดชันของบัดกรี SMT ความร่วมมือข้ามกระบวนการนี้ไม่ใช่แนวทางปฏิบัติเฉพาะสำหรับองค์กรชั้นนำอีกต่อไป แต่กำลังเจาะเข้าสู่ผู้ผลิต EMS ขนาดกลางที่มีรายได้ต่อปีมากกว่า 500 ล้านหยวนอย่างรวดเร็ว
โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ซัพพลายเออร์วัสดุบัดกรีในประเทศได้เร่งการตอบสนองอย่างมาก ตัวบัดกรี SMT ที่เสริมด้วยอนุภาคนาโน Ni-P ซึ่งพัฒนาร่วมกันโดย Yunhai Metal และ Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering, Chinese Academy of Sciences ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบชุดเล็กที่ผู้ผลิตโมดูลพลังงานสองรายในตงกวน หลังจาก 500 รอบความร้อนตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C อัตราการรักษาแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีจะสูงถึง 91.3% อย่างไรก็ตาม การแนะนำการผลิตจำนวนมากยังคงถูกจำกัดด้วยความสามารถในการควบคุมความสม่ำเสมอของกระบวนการกระจายอนุภาคนาโน และยังไม่ได้เข้าสู่กระบวนการรับรองของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป
