Menurut *Laporan Penjejakan Tahunan mengenai Evolusi Teknologi Proses Pemasangan Elektronik* yang dikeluarkan bersama oleh Persatuan Litar Elektronik China dan Perundingan CCID pada Januari 2026, lebih daripada 73% pengeluar kontrak EMS yang ditinjau telah menyenaraikan pengoptimuman proses berkaitan pateri SMT sebagai salah satu daripada tiga keutamaan utama mereka untuk naik taraf teknikal barisan pengeluaran pada 2026. Perkadaran ini adalah lebih tinggi daripada 10 peratus dalam tempoh 2026. permintaan praktikal industri yang terus berkembang untuk kualiti pematerian yang stabil dan kejayaan dalam kesesakan hasil.
In pertengahan Februari 2026, Shenzhen Foxconn Guanlan Park menyelesaikan penentukuran proses pateri untuk barisan pengeluaran SMT khusus kedua untuk papan HDI berketumpatan tinggi. Talian ini menggunakan pateri bebas plumbum perak rendah Sn96.5Ag3.0Cu0.5 yang dipasangkan dengan sistem kawalan kepekatan nitrogen gelung tertutup dinamik, yang mengekalkan kadar lompang purata sambungan pateri komponen BGA secara stabil di bawah 8.2%, penurunan 3.7 mata peratusan berbanding pemateri Sn99.3Cu0.7 generasi sebelumnya. Data ini datang daripada rekod pemeriksaan pensampelan SPC selama 30 hari berturut-turut pada barisan pengeluaran, dan telah dimasukkan secara serentak dalam senarai semak audit proses bahan masuk untuk komponen gred automotif AEC-Q200 pelanggan.
Sejak Januari 2026, Suzhou Pegatron Technology telah merintis sistem reka bentuk berbantukan AI untuk apertur stensil pateri SMT di kilang Kunshannya. Dilatih pada 270,000 set data percetakan sebenar dari tiga tahun yang lalu, sistem ini boleh melaraskan pekali pampasan volum tampal pateri secara automatik untuk perubahan dalam saiz pad dan jarak komponen mikro seperti pakej 01005 dan 0201. Semasa percubaan, sisihan piawai kadar pemindahan tampal pateri mengecil daripada ±9.4% kepada ±5.1%, dan tiada insiden kerja semula kelompok batu nisan atau kecacatan penjembatan yang disebabkan oleh sisihan volum pateri berlaku.
Konsensus industri beralih secara beransur-ansur daripada pemilihan gubahan pateri tunggal kepada pengoptimuman berganding proses penuh. Pelbagai pautan termasuk ketepatan pemotongan laser stensil, lengkung tekanan squeegee pencetak, pampasan pengecilan vakum muncung pelekap, dan pemadanan kelajuan rantai dan kecerunan suhu merentasi zon ketuhar aliran semula semuanya perlu menyesuaikan secara dinamik kepada sifat reologi, lebar puncak lebur dan kepekaan pengoksidaan pateri SMT. Kerjasama silang proses ini bukan lagi amalan eksklusif untuk perusahaan terkemuka, tetapi dengan pantas menembusi pengeluar EMS bersaiz sederhana dengan hasil tahunan melebihi 500 juta yuan.
Terutama, pembekal bahan pateri domestik telah mempercepatkan kadar tindak balas mereka dengan ketara. Pateri SMT bertetulang Ni-P nanopartikel yang dibangunkan bersama oleh Yunhai Metal dan Institut Teknologi dan Kejuruteraan Bahan Ningbo, Akademi Sains China, telah menyelesaikan pengesahan kumpulan kecil di dua pengeluar modul kuasa di Dongguan. Selepas 500 kitaran haba dari -40 ℃ hingga 125 ℃, kadar pengekalan kekuatan ricih sendi pateri mencapai 91.3%. Walau bagaimanapun, pengenalan pengeluaran besar-besaran masih terhad oleh keupayaan kawalan ketekalan proses penyebaran zarah nano, dan masih belum memasuki proses pensijilan pelanggan elektronik pengguna arus perdana.
