Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La pasta de soldadura esférica hecha de polvo de estaño esférico de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan tiene un rendimiento sobresaliente en escenarios de prueba prácticos, como una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% en QFN/DFN, una tasa de vacíos extremadamente baja, residuos transparentes y lavabilidad con agua. Sus series, incluidas 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, adoptan polvo de aleación 0307/305 de alta esfericidad de grado T3/T4, que cumple con los requisitos del proceso de soldadura en pasta de impresión de alta velocidad y satisface los estrictos requisitos de la electrónica automotriz, terminales de comunicación y electrónica de consumo de precisión para lograr un efecto de formación y confiabilidad.
Publicado: 2009-02-24La soldadura en paquete QFN impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación, la tasa de vacíos y los residuos de la pasta de soldadura. La soldadura en pasta sin halógenos de la serie 8M9P/5RR lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan logra una tasa de vacíos extremadamente baja. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. Mientras tanto, la serie 8MQP/5RQ logra una humectación de casi el 100 % para la soldadura en pasta QFN gracias a su alta actividad, lo que la convierte en una opción práctica clave para la soldadura en pasta con pocos vacíos y para la soldadura en pasta nacional para reemplazar las alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22El montaje de bolas de chip BGA impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, los residuos, la tasa de vacíos y la compatibilidad de la aleación de la pasta de soldadura para montaje de bolas BGA. Entre las pastas de soldadura domésticas, varias pastas de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de JiaJinYuan se han aplicado en masa en líneas de producción de comunicaciones, portátiles y electrónica automotriz. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 es adecuado para montaje de bolas BGA de alta precisión con residuos mínimos y transparentes; LFP-JJY5RR-0307 logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la convierte en una alternativa confiable de soldadura en pasta nacional a las pastas de soldadura en chip importadas.
Publicado: 2009-02-20La suavidad con la que se desprende la pasta de soldadura de la plantilla determina directamente el rendimiento de la impresión SMT. Las soldaduras en pasta domésticas han logrado avances en puntos débiles como la adherencia a la plantilla, los hilos y la obstrucción de las aberturas. Las dos soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-0307T4, con polvo de aleación 0307 con distribución de tamaño de partículas de grado T4, control bajo en halógenos de grado ROL0/ROL1 y sistemas de activación a base de colofonia, lograron una tasa de liberación medida de más del 98,5 % en QFN con paso de 0,4 mm. componentes. Su ventana de reflujo de 240 a 255 ℃ es compatible con los perfiles de temperatura de los hornos de reflujo convencionales.
Publicado: 2009-02-18Los defectos de desecho en las líneas de producción SMT son causados principalmente por el efecto combinado de un volumen desigual de pasta de soldadura y una tasa de aumento descontrolada del reflujo. Al controlar con precisión la consistencia del espesor de impresión de la pasta de soldadura, ajustar los tamaños de apertura de la plantilla para que coincidan con las almohadillas y estabilizar la velocidad de aceleración en la zona de precalentamiento de reflujo dentro del rango de 1,2 ℃/s a 1,8 ℃/s, se puede reducir significativamente la incidencia de desintegración en los componentes de chip empaquetados 0402 a 0603.
Publicado: 2009-02-17La alta tasa de retrabajo de las líneas de producción a menudo se debe a una mala humectación de la pasta de soldadura, altas tasas de vaciado o residuos desiguales. Esta soldadura en pasta doméstica logra una cobertura de humectación de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN a través de la optimización sinérgica del polvo de aleación 0307/T4 y la formulación ROL0 baja en halógenos, lo que mejora significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Es una opción de soldadura en pasta doméstica altamente adaptable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y reducir los costos de retrabajo.
Publicado: 2009-02-16La gama completa de pastas de soldadura SGS de la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan ha pasado la certificación SGS, cubriendo 12 escenarios de aplicaciones principales que incluyen cero halógenos, libre de halógenos, lavable con agua, láser y temperatura ultrabaja. La soldadura en pasta respetuosa con el medio ambiente tiene un contenido de halógeno tan bajo como 0 PPM y cumple con los estándares RoHS/REACH. El polvo de aleación de grado T3-T7 es adecuado para envases de alta densidad QFN/DFN y los requisitos de bajo vacío de las lámparas automotrices, logrando realmente la doble garantía de cumplimiento ambiental y estabilidad de la línea de producción.
Publicado: 2009-02-14Este artículo se centra en la implementación práctica de los estándares de soldadura en pasta IPC. Basado en datos reales de verificación de la línea de producción, recomienda múltiples soldaduras en pasta domésticas certificadas para ROL0/ROL1, que cubren todos los escenarios, incluidas aplicaciones de soldadura láser, de alta, media y baja temperatura. Destaca las principales ventajas de la serie 8MQP/5RQ con una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 % en encapsulados QFN, la serie 8M9P/5RR con cero halógenos y baja tasa de vacíos, y la serie 5RG con adaptabilidad a temperatura ultrabaja In52Sn48, lo que proporciona a los equipos de procesos y adquisiciones soluciones alternativas nacionales que pueden compararse directamente con las soldaduras en pasta estándar IPC.
Publicado: 2009-02-12Para mejorar el rendimiento, la soldadura en pasta debe adaptarse a los puntos débiles específicos de la línea de producción. Las pastas de soldadura domésticas, como la serie 8MQP/5RQ, logran una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 % en paquetes QFN/DFN. La serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM, lo que la hace adecuada para escenarios de alta precisión en teléfonos móviles y cerraduras de huellas dactilares. El 8M9P/5RR logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la implementación práctica de la sustitución nacional de la soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-02-10Este artículo recomienda varios fabricantes nacionales de soldadura en pasta que han sido verificados a largo plazo en líneas de producción, con un enfoque en analizar el desempeño real de marcas como JJY en indicadores centrales que incluyen la tasa de escalada de soldadura QFN, baja tasa de vacíos, cero residuos de halógenos y adaptabilidad de la soldadura láser. Cubre los requisitos de escenario completo de soldadura en pasta SMT en aplicaciones de alta temperatura, media temperatura, baja temperatura y lavado con agua, proporcionando referencias prácticas para que los ingenieros seleccionen productos y establezcan una cooperación estable con los fabricantes de soldadura en pasta.
Publicado: 2009-02-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.