Una fábrica de iluminación automotriz de Dongguan ha utilizado continuamente nuestra soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo y sin halógenos JiaJinYuan LFP-JJY5RR-0307 durante tres años. Su contenido de halógeno de 0 PPM y su punto de fusión de 217 °C, junto con una temperatura máxima de reflujo de 245 °C, mantienen la tasa de vacíos de las uniones de soldadura de soportes LED de manera estable por debajo del 3,2 %, muy por debajo del 8 % requerido por el cliente. In por el contrario, después de cambiar a una marca importada en la misma línea de producción, la tasa de vacíos fluctuó entre 6,5 % y 11,3 %, lo que demuestra que los fabricantes nacionales de soldadura en pasta ahora tienen capacidades de reemplazo en escenarios térmicamente sensibles.

Nuestra serie JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT está diseñada para placas de alta precisión, como módulos de comunicación y cerraduras de huellas dactilares. Con un contenido de halógeno ultra bajo de 100 a 200 PPM combinado con polvo fino 00507BN/T5, logra una cobertura de humectación de más del 85 % en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y deja un flujo transparente y sin residuos después de la limpieza, lo que evita la activación falsa de los sensores ópticos. Esto supone una cobertura de humedad 12 puntos porcentuales mayor que la de la serie 8MQP/5RQ con la misma apertura de plantilla, aunque esta última se ve más favorecida por la adquisición de placas base de control industrial general debido a su menor costo y buena estabilidad.

Las líneas de producción de soldadura láser han validado dos pastas de soldadura, LFP-JJY5RLJ-305 y LFP-JJY5RLJB-4258. El primero tiene una tasa de aparición de bolas de soldadura inferior Al 0,07 % cuando se dispensa mediante una válvula de tornillo, mientras que el segundo muestra una mejor humectación y ductilidad para la aleación Sn42Bi58 bajo la dispensación de una válvula de chorro. Después de 60 segundos de mantenimiento a 160 °C, no aparecen cavidades de contracción en los bordes de las juntas de soldadura, mientras que la soldadura en pasta convencional de temperatura media 8M/2R tiene una tasa de contracción de cavidades del 23 % bajo los mismos parámetros, lo que demuestra que los fabricantes nacionales de soldadura en pasta se han adaptado profundamente a los nuevos sistemas de alimentación en lugar de simplemente replicar los parámetros tradicionales de soldadura en pasta SMT.

La selección de soldadura en pasta lavable con agua debe equilibrar la eficiencia de limpieza y la compatibilidad de los componentes. Después de tres ciclos de lavado con agua en PCB, las pruebas de cromatografía iónica de LFP-JJY5RW1-0307 muestran un residuo de Cl⁻ <0,5 μg/cm², pero si se usa en placas con capacitores electrolíticos de aluminio, se debe usar LFP-JJY5RW5-305 en su lugar, ya que su sistema de aleación SC07 inhibe la corrosión del aluminio. De lo contrario, la ESR del condensador aumentará un 18 % después de 72 horas de pruebas de alta temperatura y alta humedad. Esta es una condición límite crítica que muchos fabricantes nacionales de soldadura en pasta no etiquetan públicamente, pero que afecta directamente el rendimiento.

In En escenarios de temperatura ultrabaja, LFP-JJY5RG-In52Sn48 puede completar la soldadura a una temperatura máxima de 140 °C. El aumento medido de la temperatura de la unión de los componentes termosensibles es de solo 42 °C, 19 °C menos que la solución Sn42Bi58. Sin embargo, esta soldadura en pasta tiene requisitos estrictos en cuanto a la relación de aspecto de apertura de la plantilla; cuando la relación ancho-grosor de la apertura es <1,5, la tasa de liberación de impresión cae bruscamente Al 61%, por lo que la presión y la velocidad de la espátula deben ajustarse sincrónicamente. Estos detalles de acoplamiento de procesos a menudo se pasan por alto en los documentos técnicos de los fabricantes nacionales de soldadura en pasta, pero determinan directamente el rendimiento del primer paso de la producción en masa.