동관의 한 자동차 조명 공장에서는 JiaJinYuan LFP-JJY5RR-0307 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트를 3년 동안 지속적으로 사용해 왔습니다. 0ppm 할로겐 함량 및 217°C 융점과 245°C 피크 리플로우 온도가 결합되어 LED 브래킷 솔더 조인트의 보이드율을 고객이 요구하는 8%보다 훨씬 낮은 3.2% 미만으로 안정적으로 유지합니다. In 대조적으로, 동일한 생산 라인에서 수입 브랜드로 전환한 후 보이드율은 6.5%에서 11.3% 사이에서 변동했으며, 이는 국내 솔더 페이스트 제조업체가 이제 열에 민감한 시나리오에서 교체 능력을 갖추고 있음을 입증합니다.

JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 통신 모듈 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 보드용으로 설계되었습니다. 00507BN/T5 미세 분말과 결합된 100~200ppm의 초저 할로겐 함량으로 0.3mm 피치 QFN 패키지에서 85% 이상의 습윤 범위를 달성하고 세척 후 투명하고 잔류물 없는 플럭스를 남겨 광학 센서의 잘못된 트리거링을 방지합니다. 이는 동일한 스텐실 조리개 아래의 8MQP/5RQ 시리즈보다 12% 더 높은 습윤 범위이지만, 후자는 저렴한 비용과 우수한 안정성으로 인해 일반 산업 제어 마더보드 조달에서 더 선호됩니다.

레이저 용접 생산 라인에서는 두 가지 솔더 페이스트 LFP-JJY5RLJ-305 및 LFP-JJY5RLJB-4258을 검증했습니다. 전자는 스크류 밸브를 통해 디스펜싱할 때 솔더볼 발생률이 0.07% 미만인 반면, 후자는 제트 밸브 디스펜싱에서 Sn42Bi58 합금에 대해 더 나은 젖음성과 연성을 나타냅니다. 160°C에서 60초 동안 유지한 후에는 솔더 접합 가장자리에 수축 공동이 나타나지 않는 반면, 기존 중온 솔더 페이스트 8M/2R은 동일한 매개변수에서 23%의 수축 공동률을 나타냈습니다. 이는 국내 솔더 페이스트 제조업체가 기존 SMT 솔더 페이스트 매개변수를 단순히 복제하는 것이 아니라 새로운 공급 시스템에 깊이 적응했음을 입증합니다.

물 세척 가능한 솔더 페이스트 선택은 세척 효율성과 부품 호환성의 균형을 맞춰야 합니다. PCB에서 세 번의 물 세척 주기 후 LFP-JJY5RW1-0307의 이온 크로마토그래피 테스트에서 Cl⁻ 잔류물이 <0.5μg/cm²로 나타났습니다. 그러나 알루미늄 전해 커패시터가 있는 보드에 사용하는 경우 SC07 합금 시스템이 알루미늄 부식을 억제하므로 LFP-JJY5RW5-305를 대신 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 72시간의 고온 및 고습 테스트 후 커패시터 ESR이 18% 증가합니다. 이는 많은 국내 솔더 페이스트 제조업체가 공개적으로 라벨을 붙이지 않지만 수율에 직접적인 영향을 미치는 중요한 경계 조건입니다.

In 초저온 시나리오인 LFP-JJY5RG-In52Sn48은 최고 온도 140°C에서 납땜을 완료할 수 있습니다. 열에 민감한 부품의 측정된 접합 온도 상승은 Sn42Bi58 솔루션보다 19°C 낮은 42°C에 불과합니다. 그러나 이 솔더 페이스트에는 스텐실 애퍼처 종횡비에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 조리개 폭 대 두께 비율이 <1.5이면 인쇄 이형률이 61%로 급격하게 떨어지므로 스퀴지 압력과 속도를 동시에 조정해야 합니다. 이러한 공정 결합 세부 사항은 국내 솔더 페이스트 제조업체의 기술 문서에서 종종 간과되지만 대량 생산 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다.