Patuloy na ginagamit ng Dongguan automotive lighting factory ang aming JiaJinYuan LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen lead-free high-temperature Solder Paste sa loob ng tatlong taon. Ang 0 PPM na halogen content nito at 217°C melting point, na ipinares sa 245°C peak reflow temperature, ay nagpapanatili ng void rate ng LED bracket solder joints na stably mas mababa sa 3.2%, na mas mababa kaysa sa kinakailangan ng customer na 8%. In contrast, pagkatapos lumipat sa isang imported na brand sa parehong linya ng produksyon, ang void rate ay nagbago sa pagitan ng 6.5% at 11.3%, na nagpapakita na ang mga domestic Solder Paste Manufacturer ay mayroon na ngayong mga kakayahan sa pagpapalit sa mga thermally sensitive na mga sitwasyon.

Ang aming JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT series ay idinisenyo para sa mga high-precision na board gaya ng mga module ng komunikasyon at fingerprint lock. Sa 100–200 PPM na ultra-low halogen content na ipinares sa 00507BN/T5 fine powder, nakakamit nito ang mahigit 85% wetting coverage sa 0.3 mm pitch QFN packages, at nag-iiwan ng transparent, residue-free Flux pagkatapos ng paglilinis, na pumipigil sa maling pag-trigger ng mga optical sensor. Ito ay 12 percentage points na mas mataas na wetting coverage kaysa sa 8MQP/5RQ series sa ilalim ng parehong stencil aperture, bagama't ang huli ay mas pinapaboran sa pamamagitan ng pagkuha para sa mga general industrial control motherboards dahil sa mas mababang gastos at magandang stability nito.

Ang mga linya ng produksyon ng laser welding ay napatunayan ang dalawang solder paste, ang LFP-JJY5RLJ-305 at LFP-JJY5RLJB-4258. Ang una ay may solder ball occurrence rate na mas mababa sa 0.07% kapag ibinibigay sa pamamagitan ng screw valve, habang ang huli ay nagpapakita ng mas mahusay na basa at ductility para sa Sn42Bi58 alloy sa ilalim ng jet valve dispensing. Pagkatapos ng 60 segundong paghawak sa 160°C, walang lumilitaw na mga shrinkage cavity sa solder joint edges, samantalang ang conventional medium-temperature solder paste na 8M/2R ay may shrinkage cavity rate na 23% sa ilalim ng parehong mga parameter, na nagpapatunay na ang mga Domestic Solder Paste manufacturer ay malalim na naka-adapt sa mga bagong feeding system sa halip na mga SMT na tradisyonal na replicating na parameter.

Dapat balansehin ng water-washable na solder paste ang husay sa paglilinis at compatibility ng bahagi. Pagkatapos ng tatlong water wash cycle sa mga PCB, ang ion chromatography testing ng LFP-JJY5RW1-0307 ay nagpapakita ng Cl⁻ na nalalabi <0.5 μg/cm², ngunit kung ginamit sa mga board na may aluminum electrolytic capacitor, LFP-JJY5RW5-305 ang dapat gamitin sa halip, dahil pinipigilan nito ang SC07 alloy system. Kung hindi, ang capacitor ESR ay tataas ng 18% pagkatapos ng 72 oras na pagsubok sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan. Ito ay isang kritikal na kundisyon sa hangganan na maraming mga Domestic Solder paste na tagagawa ay hindi pampublikong lagyan ng label, ngunit direktang nakakaapekto sa ani.

In napakababang temperatura na mga sitwasyon, ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay maaaring kumpletuhin ang paghihinang sa pinakamataas na temperatura na 140°C. Ang sinusukat na pagtaas ng temperatura ng junction ng mga thermal-sensitive na bahagi ay 42°C lamang, 19°C na mas mababa kaysa sa solusyong Sn42Bi58. Gayunpaman, ang solder paste na ito ay may mahigpit na mga kinakailangan para sa stencil aperture aspect ratio; kapag ang ratio ng width-to-thickness ng aperture ay <1.5, bumababa nang husto ang rate ng pag-print sa 61%, kaya ang presyon at bilis ng squeegee ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay. Ang mga naturang proseso ng mga detalye ng coupling ay madalas na napapansin sa mga teknikal na dokumento mula sa mga domestic solder paste manufacturer, ngunit direktang tinutukoy ang mass production na first-pass na ani.