Al seleccionar soldadura en pasta doméstica, es necesario cumplir estrictamente con los requisitos de IPC-J-STD-004B para el grado de actividad del fundente, el contenido de halógenos y la resistencia de aislamiento residual. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ tiene un contenido de halógeno único medido de <900 PPM y un contenido de halógeno dual de <1500 PPM, cumpliendo plenamente con el grado ROL1. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, logra una tasa de humectación de soldadura cercana Al 100% en QFN con paso de 0,4 mm. In por el contrario, cuando se utiliza el mismo 0307T4 pero se cambia a 8M9P/5RR, el contenido de halógeno cae directamente a cero y la tasa de vacío disminuye en más del 35 %, lo que lo hace particularmente adecuado para escenarios con requisitos extremadamente altos de confiabilidad del ciclo térmico, como los módulos de disipación de calor de los faros de los automóviles.

Para líneas de producción de terminales de consumo y comunicaciones, la serie 8MNTTP/5RNTT comprime halógeno a 100~200 PPM y utiliza polvo de aleación compuesta 00507BN y 00507B2N. Después del reflujo en un BGA de paso fino de 0,25 mm de una placa base con bloqueo de huellas dactilares, el residuo es transparente y la corriente de fuga de la prueba de TIC es <10 nA, lo que reduce la tasa de detección perdida en dos órdenes de magnitud en comparación con la soldadura en pasta convencional de la serie 305. Mientras tanto, 8MTSP/5RTS garantiza una tasa de humectación de la soldadura del 70 % Al 90 % Al mismo tiempo que mejora significativamente la transparencia de los residuos, lo que facilita la identificación AOI de los contornos de las juntas de soldadura y evita errores de juicio causados ​​por la obstrucción del flujo.

Las líneas de producción de soldadura por láser generalmente informan que la serie 5RLJ no tiene cordones de soldadura y se humedece y extiende rápidamente durante la dispensación de la válvula de chorro. Cuando se combina con polvo 305 o 00507B2N T6, mantiene un valor CV de altura de junta de soldadura de <8 % incluso en condiciones de fluctuación de presión de aire de ±15 %. In por el contrario, la serie 5RLJB utiliza aleaciones de baja temperatura 64351 o 4258, que reducen el punto de fusión a 151~172 ℃ manteniendo la misma estabilidad de dosificación, especialmente adecuada para los requisitos de calentamiento local de osciladores de cristal y láminas de refuerzo de FPC de pantalla flexible.

La selección de soldadura en pasta lavable con agua debe equilibrar la eficiencia de limpieza y la compatibilidad con metales. 8MW1P/5RW1 utiliza polvo SC07T3 combinado con un sistema de colofonia ORH1. Después de tres enjuagues con agua pura, la contaminación iónica de la superficie es <0,78 μg/cm² equivalente de NaCl. Mientras tanto, 8MW5/5RW5, que se especializa en soldadura de aluminio, no deja residuos visibles después de soldar las aletas niqueladas cuando se enjuaga con agua caliente a 60 ℃ y no corroe el sustrato de aluminio. Esto lo hace más adaptable a las condiciones prácticas de mayor dureza del agua doméstica que la mayoría de las soldaduras en pasta importadas lavables con agua.

Para escenarios de temperaturas ultrabajas, no se puede observar únicamente el punto de fusión nominal. La serie 5RG utiliza polvo In52Sn48 T5, con una temperatura de fusión inicial medida de 65 ℃ y una temperatura máxima de 118 ℃. Completa la formación de juntas de soldadura después de 45 segundos en una zona de temperatura constante de 130 ℃ y es más resistente Al choque térmico que la serie Sn42Bi58. Se ha utilizado por lotes en el proceso de prefijación antes de la unión de los cables del sensor MEMS. Mientras tanto, el tipo de temperatura media LFP-JJY2R-64351 reduce la temperatura máxima de 230 ℃ a 215 ℃ en la soldadura de soportes LED, reduciendo la tasa de deformación de los soportes de plástico PP del 12 % a menos del 2 %.