Ao selecionar pasta de solda doméstica, é necessário cumprir rigorosamente os requisitos do IPC-J-STD-004B para grau de atividade de Fluxo, teor de halogênio e resistência de isolamento residual. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ tem um conteúdo medido de halogênio único de <900ppm e um conteúdo de halogênio duplo de <1500ppm, atendendo totalmente ao grau ROL1. Quando combinado com pó de liga 0307T4, atinge uma taxa de umedecimento da solda próxima de 100% em passo QFN de 0,4 mm. Em contraste In, ao usar o mesmo 0307T4, mas mudar para 8M9P/5RR, o conteúdo de halogênio cai diretamente para zero e a taxa de vazios diminui em mais de 35%, tornando-o particularmente adequado para cenários com requisitos extremamente altos de confiabilidade do ciclo térmico, como módulos de dissipação de calor de faróis automotivos.

Para linhas de produção de terminais de comunicação e de consumo, a série 8MNTTP/5RNTT comprime halogênio a 100~200ppm e usa pó de liga composta 00507BN e 00507B2N. Após o refluxo em um BGA de passo fino de 0,25 mm de uma placa-mãe com bloqueio de impressão digital, o resíduo é transparente e a corrente de fuga do teste ICT é <10nA, reduzindo a taxa de detecção perdida em duas ordens de magnitude em comparação com a pasta de solda convencional da série 305. Enquanto isso, 8MTSP/5RTS garante uma taxa de umedecimento da solda de 70% a 90%, melhorando significativamente a transparência dos resíduos, facilitando a identificação AOI dos contornos das juntas de solda e evitando erros de julgamento causados ​​pela obstrução do fluxo.

As linhas de produção de soldagem a laser geralmente relatam que a série 5RLJ não possui grânulos de solda e umedecimento e espalhamento rápido durante a distribuição da válvula de jato. Quando combinado com pó 305 ou 00507B2N T6, ele mantém um valor CV da altura da junta de solda de <8%, mesmo sob condições de flutuação da pressão do ar de ±15%. Em contraste In, a série 5RLJB usa ligas de baixa temperatura 64351 ou 4258, que reduzem o ponto de fusão para 151 ~ 172 ℃, mantendo a mesma estabilidade de distribuição, especialmente adequada para requisitos de aquecimento local de osciladores de cristal e folhas de reforço FPC de tela flexível.

A seleção da pasta de solda lavável com água deve equilibrar a eficiência da limpeza e a compatibilidade do metal. 8MW1P/5RW1 usa pó SC07T3 combinado com um sistema de colofónia ORH1. Após três enxágues com água pura, a contaminação iônica da superfície é <0,78μg/cm² equivalente de NaCl. Enquanto isso, 8MW5/5RW5, especializado em soldagem de alumínio, não deixa resíduos visíveis após a soldagem em aletas niqueladas quando enxaguado com água quente a 60°C e não corrói o substrato de alumínio. Isto o torna mais adaptável às condições práticas de maior dureza da água doméstica do que a maioria das pastas de solda laváveis ​​com água importadas.

Para cenários de temperatura ultrabaixa, não se pode olhar apenas para o ponto de fusão nominal. A série 5RG usa pó In52Sn48 T5, com temperatura de fusão inicial medida de 65°C e temperatura de pico de 118°C. Ele completa a formação da junta de solda após 45 segundos em uma zona de temperatura constante de 130°C e é mais resistente ao choque térmico do que a série Sn42Bi58. Ele foi usado em lote no processo de pré-fixação antes da ligação do cabo do sensor MEMS. Enquanto isso, o tipo de média temperatura LFP-JJY2R-64351 reduz a temperatura de pico de 230°C para 215°C na soldagem de suportes de LED, reduzindo a taxa de deformação dos suportes de plástico PP de 12% para menos de 2%.