Kapag pumipili ng Domestic Solder Paste, kinakailangan na mahigpit na sumunod sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B para sa Flux activity grade, halogen content, at natitirang insulation resistance. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay may nasusukat na solong halogen na nilalaman na <900ppm at dalawahang halogen na nilalaman na <1500ppm, na ganap na nakakatugon sa ROL1 na grado. Kapag ipinares sa 0307T4 alloy powder, nakakamit nito ang solder wetting rate na malapit sa 100% sa 0.4mm pitch QFN. In contrast, kapag gumagamit ng parehong 0307T4 ngunit lumilipat sa 8M9P/5RR, ang nilalaman ng halogen ay direktang bumababa sa zero, at ang void rate ay bumababa ng higit sa 35%, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga sitwasyong may napakataas na kinakailangan para sa pagiging maaasahan ng thermal cycle, tulad ng mga module sa pag-alis ng init ng headlight ng sasakyan.

Para sa mga linya ng produksyon ng terminal ng komunikasyon at consumer, ang 8MNTTP/5RNTT series ay nag-compress ng halogen sa 100~200ppm at gumagamit ng 00507BN at 00507B2N composite alloy powder. Pagkatapos ng reflow sa isang 0.25mm fine-pitch BGA ng isang fingerprint lock motherboard, transparent ang nalalabi, at ang ICT test leakage current ay <10nA, na binabawasan ang missed detection rate ng dalawang order ng magnitude kumpara sa conventional 305 series Solder Paste. Samantala, tinitiyak ng 8MTSP/5RTS ang 70%~90% solder wetting rate habang makabuluhang pinapabuti ang residue transparency, pinapadali ang AOI identification ng solder joint contours at pag-iwas sa maling paghatol na dulot ng flux obstruction.

Ang mga linya ng produksyon ng laser welding ay karaniwang nag-uulat na ang serye ng 5RLJ ay walang solder beads at mabilis na basa at kumakalat sa panahon ng jet valve dispensing. Kapag ipinares sa 305 o 00507B2N T6 powder, pinapanatili nito ang isang solder joint height CV value na <8% kahit na sa ilalim ng air pressure fluctuation na kondisyon na ±15%. In contrast, ang 5RLJB series ay gumagamit ng 64351 o 4258 low-temperature alloys, na nagpapababa ng melting point sa 151~172℃ habang pinapanatili ang parehong dispensing stability, lalo na angkop para sa mga lokal na kinakailangan sa pagpainit ng mga crystal oscillator at flexible screen FPC reinforcement sheet.

Dapat balansehin ng water-washable na solder paste ang husay sa paglilinis at pagkakatugma ng metal. Gumagamit ang 8MW1P/5RW1 ng SC07T3 powder na ipinares sa isang ORH1 rosin system. Pagkatapos ng tatlong banlawan na may purong tubig, ang surface ionic contamination ay <0.78μg/cm² NaCl equivalent. Samantala, ang 8MW5/5RW5, na dalubhasa sa aluminum welding, ay hindi nag-iiwan ng nakikitang nalalabi pagkatapos ng welding sa nickel-plated fins kapag hinuhugasan ng 60 ℃ na mainit na tubig, at hindi nabubulok ang aluminum substrate. Ginagawa nitong mas madaling ibagay sa mga praktikal na kondisyon ng mas mataas na katigasan ng tubig sa tahanan kaysa sa karamihan ng mga na-import na water-washable na solder paste.

Para sa mga sitwasyong napakababa ng temperatura, hindi lamang maaaring tingnan ang nominal na punto ng pagkatunaw. Ang 5RG series ay gumagamit ng In52Sn48 T5 powder, na may sinusukat na paunang temperatura ng pagkatunaw na 65 ℃ at isang peak na temperatura na 118 ℃. Kinukumpleto nito ang solder joint formation pagkatapos ng 45 segundo sa isang 130 ℃ constant temperature zone, at mas lumalaban sa thermal shock kaysa sa serye ng Sn42Bi58. Ito ay ginamit nang batch sa proseso ng pre-fixing bago ang MEMS sensor lead bonding. Samantala, binabawasan ng LFP-JJY2R-64351 medium-temperature type ang peak temperature mula 230 ℃ hanggang 215 ℃ sa LED bracket welding, na binabawasan ang deformation rate ng PP plastic bracket mula 12% hanggang mas mababa sa 2%.