Saat memilih pasta solder domestik, persyaratan IPC-J-STD-004B harus benar-benar dipatuhi untuk tingkat aktivitas fluks, kandungan halogen, dan ketahanan insulasi sisa. Misalnya, seri 8MQP/5RQ memiliki kandungan halogen tunggal terukur <900ppm dan kandungan halogen ganda <1500ppm, sehingga sepenuhnya memenuhi tingkat ROL1. Ketika dipasangkan dengan bubuk paduan 0307T4, ia mencapai tingkat pembasahan solder mendekati 100% pada pitch QFN 0,4 mm. Sebaliknya In, ketika menggunakan 0307T4 yang sama tetapi beralih ke 8M9P/5RR, kandungan halogen turun langsung ke nol, dan tingkat kekosongan berkurang lebih dari 35%, sehingga sangat cocok untuk skenario dengan persyaratan yang sangat tinggi untuk keandalan siklus termal, seperti modul pembuangan panas lampu depan otomotif.

Untuk jalur produksi terminal komunikasi dan konsumen, seri 8MNTTP/5RNTT mengompresi halogen hingga 100~200ppm dan menggunakan bubuk paduan komposit 00507BN dan 00507B2N. Setelah reflow pada BGA nada halus 0,25 mm dari motherboard kunci sidik jari, residu menjadi transparan, dan arus kebocoran uji ICT <10nA, mengurangi tingkat deteksi yang terlewat sebanyak dua kali lipat dibandingkan dengan pasta solder seri 305 konvensional. Sementara itu, 8MTSP/5RTS memastikan tingkat pembasahan solder 70%~90% sekaligus meningkatkan transparansi residu secara signifikan, memfasilitasi identifikasi AOI pada kontur sambungan solder dan menghindari kesalahan penilaian yang disebabkan oleh hambatan fluks.

Lini produksi pengelasan laser umumnya melaporkan bahwa seri 5RLJ tidak memiliki manik-manik solder dan pembasahan serta penyebaran yang cepat selama pengeluaran katup jet. Ketika dipasangkan dengan bubuk 305 atau 00507B2N T6, nilai CV tinggi sambungan solder dapat dipertahankan <8% bahkan dalam kondisi fluktuasi tekanan udara ±15%. Sebaliknya In, seri 5RLJB menggunakan paduan suhu rendah 64351 atau 4258, yang mengurangi titik leleh hingga 151~172℃ dengan tetap menjaga stabilitas penyaluran yang sama, terutama cocok untuk kebutuhan pemanasan lokal osilator kristal dan lembaran penguat FPC layar fleksibel.

Pemilihan pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus menyeimbangkan efisiensi pembersihan dan kompatibilitas logam. 8MW1P/5RW1 menggunakan bubuk SC07T3 yang dipadukan dengan sistem rosin ORH1. Setelah tiga kali pembilasan dengan air murni, kontaminasi ionik permukaan setara dengan <0,78μg/cm² NaCl. Sedangkan 8MW5/5RW5 yang khusus mengelas aluminium, tidak meninggalkan residu yang terlihat setelah pengelasan pada sirip berlapis nikel bila dibilas dengan air panas 60℃, dan tidak menimbulkan korosi pada substrat aluminium. Hal ini membuatnya lebih mudah beradaptasi dengan kondisi praktis dengan kesadahan air domestik yang lebih tinggi dibandingkan kebanyakan pasta solder impor yang dapat dicuci dengan air.

Untuk skenario suhu sangat rendah, kita tidak bisa hanya melihat titik leleh nominalnya saja. Seri 5RG menggunakan bubuk In52Sn48 T5, dengan suhu leleh awal terukur 65℃ dan suhu puncak 118℃. Ini menyelesaikan pembentukan sambungan solder setelah 45 detik di zona suhu konstan 130℃, dan lebih tahan terhadap guncangan termal daripada seri Sn42Bi58. Ini telah digunakan secara batch dalam proses pra-perbaikan sebelum pengikatan kabel sensor MEMS. Sementara itu, tipe suhu sedang LFP-JJY2R-64351 mengurangi suhu puncak dari 230℃ menjadi 215℃ pada pengelasan braket LED, mengurangi tingkat deformasi braket plastik PP dari 12% menjadi kurang dari 2%.