Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Después de múltiples rondas de agitación, la viscosidad de la soldadura en pasta muestra una tendencia no lineal de primero disminuir y luego aumentar. In en la etapa inicial, la acción de corte rompe la estructura del gel, mejorando la fluidez de la soldadura en pasta agitada. Sin embargo, la agitación continua provoca la volatilización del fundente y la aglomeración de partículas metálicas, lo que lleva a un aumento irreversible en la viscosidad de la pasta de soldadura. Este patrón afecta directamente la precisión de la impresión y la tasa de impresiones faltantes.
Publicado: 2011-10-29El exceso de soldadura provoca un exceso de pasta de soldadura en las almohadillas inferiores de los paquetes BGA, lo que no sólo provoca defectos en la superficie, como salpicaduras de bolas de soldadura y formación de puentes, sino que, lo que es más importante, aumenta significativamente la probabilidad de formación de huecos. Especialmente en dispositivos BGA de gran tamaño, la tasa de anulación puede exceder el umbral aceptable del 25 % especificado en IPC-A-610E. Los datos medidos por JiaJinYuan muestran que por cada 0,02 mm que el espesor de la soldadura en pasta excede el valor estándar de 0,13 mm, la relación promedio del área vacía aumenta en un 7,3%. La causa principal es que el exceso de soldadura en pasta obstruye los canales de escape del gas fundente durante la fase de reflujo.
Publicado: 2011-10-10
Al comprar alambres y filamentos de soldadura, se deben verificar cuidadosamente indicadores clave como la composición de la aleación, el contenido de estaño, la actividad del fundente, la uniformidad del diámetro del núcleo y el acabado de la superficie. Estos parámetros determinan directamente la humectabilidad, la tasa de huecos y la resistencia de la unión soldada de la soldadura por reflujo SMT. Si se ignora la desviación medida del punto de fusión o la excentricidad del flujo del núcleo durante la obtención de la soldadura, puede provocar fácilmente anomalías de alta frecuencia en la línea de producción, como puentes de soldadura en la soldadura por ola y uniones de soldadura en frío en la soldadura selectiva.
Publicado: 2011-09-29La incompatibilidad de la soldadura en pasta con PCB con diferentes acabados superficiales es la causa principal de
Publicado: 2011-09-08In el proceso de montaje de la bola, el tamaño, la forma y la conicidad de las aberturas de la plantilla afectan directamente la consistencia de la formación de la bola de soldadura. Las mediciones reales realizadas por Jia Jinyuan muestran que las aberturas circulares de 0,35 mm con un cono de un solo lado de 8° pueden mantener la fluctuación del diámetro de más del 95 % de las bolas de soldadura dentro de ±0,015 mm. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 0,3 MPa y velocidad de liberación de 25 mm/s, reduce significativamente defectos como bolas faltantes y bolas puente.
Publicado: 2011-09-05La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29
La vida útil de la soldadura en pasta después de su apertura se ve ampliamente afectada por la temperatura, la humedad, la frecuencia de agitación y la duración de la exposición. Normalmente, en un entorno de 20 ℃ ~ 25 ℃ y RH 40 % ~ 60 %, solo puede mantener una capacidad de impresión efectiva durante 12 ~ 24 horas. El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta provocará un aumento de la viscosidad, un mayor asentamiento y más bolas de soldadura. La línea de producción debe determinar de manera integral si la soldadura en pasta ha fallado en función de los cambios en la presión de la espátula, las fluctuaciones en la tasa de defectos de impresión de la plantilla y el ángulo de humectación anormal después del reflujo.
Publicado: 2011-07-17La tasa de volatilización del fundente de soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad, la tasa de huecos y el riesgo de formación de puentes en las uniones de soldadura en pasta. Una volatilización excesivamente rápida puede provocar fácilmente un colapso insuficiente de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío, mientras que una volatilización excesivamente lenta deja un flujo residual que provoca salpicaduras y bolas de soldadura. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto en cascada del comportamiento de volatilización real del fundente de soldadura en pasta bajo diferentes ajustes de zona de temperatura en la formación de uniones de soldadura en pasta.
Publicado: 2011-07-15Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.