Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Чистота припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
После нескольких циклов перемешивания вязкость паяльной пасты демонстрирует нелинейную тенденцию сначала уменьшаться, а затем увеличиваться. In На начальном этапе воздействие сдвига разрушает структуру геля, повышая текучесть перемешанной паяльной пасты. Однако постоянное перемешивание вызывает испарение флюса и агломерацию металлических частиц, что приводит к необратимому увеличению вязкости паяльной пасты. Этот шаблон напрямую влияет на точность печати и процент пропусков отпечатков.
Опубликовано: 2011-10-29Избыток припоя приводит к появлению чрезмерного количества паяльной пасты на нижних контактных площадках корпусов BGA, что не только приводит к дефектам поверхности, таким как разбрызгивание шариков припоя и образование мостов, но, что более важно, значительно увеличивает вероятность образования пустот. Уровень пустот может превышать допустимый порог в 25 %, указанный в IPC-A-610E, особенно в устройствах BGA большого размера. Данные измерений компании JiaJinYuan показывают, что на каждые 0,02 мм толщины паяльной пасты, превышающей стандартное значение в 0,13 мм, средний коэффициент площади пустот увеличивается на 7,3%. Основная причина заключается в том, что избыток паяльной пасты закупоривает каналы выхода флюсового газа на этапе оплавления.
Опубликовано: 2011-10-10
При покупке припойной проволоки и нитей для припоя необходимо тщательно проверять такие ключевые показатели, как состав сплава, содержание олова, активность флюса, однородность диаметра сердцевины и качество поверхности. Эти параметры напрямую определяют смачиваемость, количество пустот и прочность паяного соединения при пайке оплавлением SMT. Если измеренное отклонение температуры плавления или эксцентриситет флюса сердечника игнорируется во время закупки припоя, это может легко привести к высокочастотным аномалиям производственной линии, таким как перемычки припоя при пайке волной и соединения холодной пайки при селективной пайке.
Опубликовано: 2011-09-29Несовместимость паяльной пасты с печатными платами с различной отделкой поверхности является основной причиной возникновения проблем.
Опубликовано: 2011-09-08In Процесс установки шарика, размер, форма и конусность отверстий трафарета напрямую влияют на консистенцию формирования шариков припоя. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показывают, что круглые отверстия диаметром 0,35 мм с односторонним конусом 8° позволяют удерживать колебания диаметра более 95% шариков припоя в пределах ±0,015 мм. В сочетании с набором параметров давления швабры 0,3 МПа и скоростью выпуска 25 мм/с это значительно снижает количество дефектов, таких как отсутствие шариков и застревание шариков.
Опубликовано: 2011-09-05Пайка погружением — это основной процесс пайки выводов печатных плат в больших объемах. Состав, температура плавления и контроль окисления паяных стержней, паяемых волной, напрямую определяют смачиваемость паяного соединения и скорость холодной пайки. Паяные стержни для пайки волновой пайкой Jia Jinyuan могут поддерживать отклонение высоты волны припоя ≤0,3 мм и уровень образования окалины менее 1,2% в течение 8 последовательных часов производства, что значительно снижает частоту доработок приспособлений.
Опубликовано: 2011-07-29
Срок годности паяльной пасты после открытия полностью зависит от температуры, влажности, частоты перемешивания и продолжительности воздействия. Обычно при температуре 20℃~25℃ и относительной влажности 40–60% эффективность печати сохраняется только в течение 12–24 часов. Неправильное хранение паяльной пасты приведет к увеличению вязкости, ухудшению осадки и образованию большего количества шариков припоя. Производственной линии необходимо всесторонне определить, вышла ли паяльная паста из строя, основываясь на изменениях давления ракеля, колебаниях количества дефектов трафаретной печати и аномальном угле смачивания после оплавления.
Опубликовано: 2011-07-17Скорость испарения флюса паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость, количество пустот и риск закупоривания соединений паяльной пасты. Чрезмерно быстрое испарение легко может привести к недостаточному распаду паяльной пасты и холодным паяным соединениям, а чрезмерно медленное испарение оставляет остаточный флюс, вызывающий разбрызгивание и образование шариков припоя. На основе 20-летних практических данных производственной линии SMT из Цзяцзиньюань в этой статье анализируется каскадное влияние фактического поведения испарения флюса паяльной пасты при различных настройках температурных зон на формирование соединений паяльной пасты.
Опубликовано: 2011-07-15Jia Jinyuan предоставляет бесплатные услуги по тестированию образцов припоя и отправке образцов по почте. Все испытания образцов припоя проводятся синхронно на реальных линиях размещения SMT и производственных линиях волновой пайки, включая основные корпуса, такие как от 0201 до QFN48. Измеренные данные по выходу можно проследить по температурной кривой печи и исходному изображению AOI каждой партии. Результаты испытаний образцов припоя напрямую связаны с имеющимся у клиента отверстием трафарета, температурой пайки оплавлением и совместимостью флюса.
Опубликовано: 2011-06-14Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.