Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de componentes 01005 es actualmente uno de los cuellos de botella del proceso más desafiantes en las líneas de producción SMT. Su tamaño de 0,4 mm × 0,2 mm, paso de almohadilla de 0,12 mm y capacidad calorífica extremadamente baja requieren una precisión de impresión de pasta de soldadura de ±15 μm, una repetibilidad de colocación ≤ ±10 μm y una fluctuación de temperatura máxima de reflujo controlada dentro de ±2 ℃. El rendimiento medido de la soldadura en pasta JiaJinYuan JTY-806 combinada con la máquina de colocación JTS-300 es estable en 99,2%~99,5%, pero aún se requieren Al menos 3 rondas de ajuste fino para que el primer artículo después del cambio de línea cumpla con los estándares.
Publicado: 2018-11-19
El contenido de fundente del alambre de soldadura afecta directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y el riesgo de uniones de soldadura en frío. In líneas de producción reales, del 0,5 % Al 3,0 % es un rango común, entre los cuales del 1,8 % Al 2,2 % ofrece el mejor rendimiento general en escenarios de soldadura por ola y soldadura manual. Un contenido de fundente excesivamente alto tiende a provocar humo denso y coloración amarillenta de la superficie de la PCB, mientras que un contenido de fundente excesivamente bajo provoca una humectación insuficiente y una mayor probabilidad de formación de puentes.
Publicado: 2018-11-03La fabricación por contrato de soldadura OEM produce soldadura de acuerdo con las formulaciones del cliente, preservando el rendimiento del proceso original. Puede replicar con precisión las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la velocidad de humectación y la consistencia de la formación de la esfera de reflujo, evitando el hundimiento de la impresión, el aumento de la tasa de vacío de la junta de soldadura y los errores de juicio en las pruebas de TIC causados por la sustitución de materia prima o ajustes del proceso. Es especialmente adecuado para BGA de alta densidad, componentes 01005 y escenarios de verificación de ciclo térmico de grado automotriz.
Publicado: 2018-10-06La falla en la colocación de la pasta de soldadura posterior a la impresión y el tiempo de inactividad en la limpieza de la plantilla determinan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Si la soldadura en pasta permanece en la plantilla durante más de 15 minutos, se producirá un evidente hundimiento, oxidación y aumento de la viscosidad. Si la limpieza de la plantilla se retrasa más de 30 minutos después del tiempo de inactividad, la pasta de soldadura residual seca provocará picos de soldadura y soldadura insuficiente en el siguiente lote de impresión. La línea de producción debe establecer dinámicamente la ventana efectiva después de la impresión de la pasta de soldadura y el umbral de respuesta de limpieza de la plantilla según el tipo de pasta de soldadura, la temperatura y humedad del taller y la frecuencia de impresión.
Publicado: 2018-10-03Durante la soldadura de placas ENIG, la humectabilidad de la pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de las uniones de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad de dispersión y una baja tasa de vacíos en placas ENIG. Con un perfil de reflujo convencional, puede lograr uniones de soldadura completas, envoltura completa de pasadores y eliminar defectos comunes en la línea de producción, como picos de soldadura y uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2018-09-28Debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento de la soldadura con placa de cobre gruesa, la soldadura por ola es propensa a perder soldadura. La selección de barras de soldadura de alta humectabilidad puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión de la soldadura fundida sobre sustratos de cobre gruesos. Combinado con la optimización colaborativa de los parámetros del proceso, como aumentar la temperatura de precalentamiento a 130 ℃ ~ 140 ℃ y reducir la velocidad de la cadena a 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, resuelve eficazmente problemas como uniones de soldadura insuficientes, defectos de puentes y soldadura en frío en la parte posterior de la PCB.
Publicado: 2018-08-29La selección de soldadura eutéctica debe centrarse estrechamente en los dos indicadores clave: el punto de fusión y la ductilidad, ya que el punto de fusión determina directamente el ancho de la ventana del perfil de reflujo, mientras que la ductilidad afecta la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura. La soldadura eutéctica Sn63Pb37 de Jia Jinyuan se funde precisamente a 183 ℃ con una tasa de alargamiento estable por encima del 45 %, lo que la convierte en una opción confiable para la producción en masa de controladores automotrices y tableros de energía industriales.
Publicado: 2018-08-13
La pasta de soldadura se puede aplicar directamente a las almohadillas de PCB, pero esto se limita a escenarios especiales como retrabajo, soldadura manual en lotes pequeños o montaje de bola BGA. La aplicación directa está estrictamente prohibida en las líneas de producción de colocación SMT convencionales; de lo contrario, causará problemas como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, aumento de la tasa de vacíos después del reflujo y corrosión de las almohadillas por residuos. Se debe realizar un juicio integral basado en la ventana de proceso específica, el nivel de actividad de la soldadura en pasta y el método de tratamiento de la superficie de las almohadillas de PCB.
Publicado: 2018-08-11El volumen excesivo de pasta de soldadura en pads multipin es una de las principales causas de puentes y defectos de bolas de soldadura en las líneas de producción SMT. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, si el espesor de impresión excede los 140 μm bajo una abertura de plantilla de 0,12 mm, es muy probable que se formen puentes de soldadura entre dispositivos de paso fino como QFP y SOIC. Mientras tanto, se pueden formar bolas de soldadura debido Al estallido causado por la obstrucción del escape de vapor de fundente durante el reflujo.
Publicado: 2018-07-23Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.
Publicado: 2018-07-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.