Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Fábrica de barras de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los defectos de impresión offset de pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Las causas fundamentales a menudo surgen de una tensión desigual de la plantilla, pines de posicionamiento de PCB desgastados y desviaciones de calibración en el sistema de visión de la máquina de impresión. La selección de soldadura en pasta con alta tixotropía y baja tasa de asentamiento puede mejorar significativamente la definición del borde de la soldadura en pasta impresa y la precisión del posicionamiento de la soldadura en pasta. Combinado con la adaptación dinámica de la presión y la velocidad del limpiador, el desplazamiento se puede reducir rápidamente sin reemplazar el equipo.
Publicado: 2012-08-07
Al soldar láminas de níquel con alambre de soldadura, se debe seleccionar alambre de soldadura activo de baja temperatura que contenga entre 0,3% y 3% de plata. El alambre de soldadura sin plomo común es propenso a realizar uniones de soldadura en frío debido a la escasa humectabilidad y a las capas de compuestos intermetálicos interfaciales excesivamente gruesas. In líneas de producción reales, SN63PB37 o SAC305 se usan comúnmente con fundente con núcleo de colofonia para lograr conexiones confiables.
Publicado: 2012-07-31La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.
Publicado: 2012-07-19Para abordar problemas como la actividad reducida, la viscosidad inestable y la sedimentación de partículas metálicas en la pasta de soldadura causadas por las fluctuaciones de temperatura y humedad durante el transporte marítimo de productos de soldadura de comercio exterior de la ASEAN, el sistema de envasado a temperatura constante de JiaJinYuan logra una triple sinergia a través de materiales de cambio de fase, capas de aislamiento Al vacío y etiquetas con detección de temperatura en tiempo real. Mantiene la temperatura dentro de la caja dentro del rango de 22 ℃ ± 3 ℃ durante el ciclo de transporte marítimo de 30 días, lo que garantiza que el ángulo de humectación de las uniones de soldadura después de la soldadura por reflujo en pasta sea inferior a 35 °, la tasa de puenteo sea inferior Al 0,08 % y la tasa de liberación de impresión se mantenga por encima del 99,7 %.
Publicado: 2012-06-02In la soldadura de placas de circuito, la pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen cada uno sus propias funciones específicas: la pasta de soldadura se usa exclusivamente para soldadura por reflujo de colocación SMT, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque manual y retrabajo, y la barra de soldadura se limita Al estañado previo en soldadura por ola o recubrimiento de estaño en disipadores de calor de alta potencia. La selección del material de soldadura incorrecto provocará defectos comunes de alta frecuencia en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío, puentes y una humectación deficiente.
Publicado: 2012-05-18La obstrucción de las agujas dispensadoras de pasta de soldadura es una falla frecuente en las líneas de producción SMT, causada principalmente por una selección inadecuada de la pasta de soldadura, un almacenamiento inadecuado y una recuperación de temperatura y agitación insuficientes antes de su uso. Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción, este documento resume sistemáticamente los puntos clave de la vida útil de la dispensación de pasta de soldadura después de su apertura, el control de temperatura, los parámetros de agitación y la limpieza del cambio de material, proporcionando umbrales operativos directamente aplicables para el mantenimiento de la pasta de soldadura.
Publicado: 2012-05-04La soldadura RoHS es suministrada directamente por fabricantes nacionales y admite la verificación de muestras. La soldadura JiaJinYuan RoHS ha pasado todas las pruebas de SGS, con contenido de plomo<100 PPM, cadmio<50 PPM, cromo hexavalente<1000 PPM y fluctuación del punto de fusión entre lotes ≤±1,5 ℃. Es adecuado para paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Cuando se utiliza con fundente a base de colofonia en un ambiente de nitrógeno, logra un ángulo de humectación <35° y el espesor de la capa IMC de la junta de soldadura se controla de manera estable dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm.
Publicado: 2012-05-04Basándose en los datos medidos de la línea de producción, los fabricantes de soldadura optimizan continuamente las propiedades reológicas y el rendimiento del reflujo de las soldaduras en pasta. Para abordar problemas comunes como la colocación de componentes 01005, el vacío del fondo QFN y la mala humectación en placas OSP, proporcionan pastas de soldadura personalizadas con viscosidad, índice tixotrópico y contenido de metal ajustables, Al mismo tiempo que suministran alambres y barras de soldadura para ofrecer una gama completa de materiales de soldadura.
Publicado: 2012-04-18
Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.
Publicado: 2012-04-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.