Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.
Publicado: 2012-07-19Para abordar problemas como la actividad reducida, la viscosidad inestable y la sedimentación de partículas metálicas en la pasta de soldadura causadas por las fluctuaciones de temperatura y humedad durante el transporte marítimo de productos de soldadura de comercio exterior de la ASEAN, el sistema de envasado a temperatura constante de JiaJinYuan logra una triple sinergia a través de materiales de cambio de fase, capas de aislamiento Al vacío y etiquetas con detección de temperatura en tiempo real. Mantiene la temperatura dentro de la caja dentro del rango de 22 ℃ ± 3 ℃ durante el ciclo de transporte marítimo de 30 días, lo que garantiza que el ángulo de humectación de las uniones de soldadura después de la soldadura por reflujo en pasta sea inferior a 35 °, la tasa de puenteo sea inferior Al 0,08 % y la tasa de liberación de impresión se mantenga por encima del 99,7 %.
Publicado: 2012-06-02In la soldadura de placas de circuito, la pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen cada uno sus propias funciones específicas: la pasta de soldadura se usa exclusivamente para soldadura por reflujo de colocación SMT, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque manual y retrabajo, y la barra de soldadura se limita Al estañado previo en soldadura por ola o recubrimiento de estaño en disipadores de calor de alta potencia. La selección del material de soldadura incorrecto provocará defectos comunes de alta frecuencia en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío, puentes y una humectación deficiente.
Publicado: 2012-05-18La obstrucción de las agujas dispensadoras de pasta de soldadura es una falla frecuente en las líneas de producción SMT, causada principalmente por una selección inadecuada de la pasta de soldadura, un almacenamiento inadecuado y una recuperación de temperatura y agitación insuficientes antes de su uso. Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción, este documento resume sistemáticamente los puntos clave de la vida útil de la dispensación de pasta de soldadura después de su apertura, el control de temperatura, los parámetros de agitación y la limpieza del cambio de material, proporcionando umbrales operativos directamente aplicables para el mantenimiento de la pasta de soldadura.
Publicado: 2012-05-04La soldadura RoHS es suministrada directamente por fabricantes nacionales y admite la verificación de muestras. La soldadura JiaJinYuan RoHS ha pasado todas las pruebas de SGS, con contenido de plomo<100 PPM, cadmio<50 PPM, cromo hexavalente<1000 PPM y fluctuación del punto de fusión entre lotes ≤±1,5 ℃. Es adecuado para paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Cuando se utiliza con fundente a base de colofonia en un ambiente de nitrógeno, logra un ángulo de humectación <35° y el espesor de la capa IMC de la junta de soldadura se controla de manera estable dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm.
Publicado: 2012-05-04Basándose en los datos medidos de la línea de producción, los fabricantes de soldadura optimizan continuamente las propiedades reológicas y el rendimiento del reflujo de las soldaduras en pasta. Para abordar problemas comunes como la colocación de componentes 01005, el vacío del fondo QFN y la mala humectación en placas OSP, proporcionan pastas de soldadura personalizadas con viscosidad, índice tixotrópico y contenido de metal ajustables, Al mismo tiempo que suministran alambres y barras de soldadura para ofrecer una gama completa de materiales de soldadura.
Publicado: 2012-04-18
Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.
Publicado: 2012-04-18La vida útil de la soldadura en pasta refrigerada en refrigeradores de almacenamiento suele ser de 6 meses, pero la temperatura debe controlarse estrictamente dentro del rango de 0 ℃ ~ 10 ℃ y se deben evitar las fluctuaciones de temperatura. Después de la apertura, la vida útil efectiva a una temperatura de 25 ℃ no excederá las 12 horas. Si la pasta de soldadura refrigerada entra y sale repetidamente del refrigerador provocando condensación, provocará directamente defectos como bolas de soldadura, clavijas afiladas y huecos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2012-04-11Los defectos de SMT a menudo se deben a una selección inadecuada de soldadura en pasta, un diseño de apertura de plantilla irrazonable y parámetros de soldadura por reflujo no coincidentes. Si alguno de estos tres enlaces se sale de control, provocará defectos típicos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura o tombstoning. Las soldaduras en pasta JiaJinYuan exhiben diferencias significativas en las propiedades reológicas bajo diferentes sistemas de aleaciones y niveles de actividad, lo que requiere una verificación colaborativa en combinación con la densidad del componente, el tamaño de la almohadilla y el perfil de temperatura del horno.
Publicado: 2012-04-04La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.