Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para abordar puntos débiles como la impresión prolongada sin secado, el hundimiento de la pasta de soldadura y la mala humectación de la soldadura en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura de producción nacional utiliza una fórmula a base de colofonia combinada con polvo de aleación 0307/T4. Dentro de una ventana de reflujo de 240 a 255 ℃, logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN/DFN, con un contenido de halógeno inferior a 900 PPM y residuos transparentes. Equilibra la estabilidad de la impresión y la confiabilidad de la soldadura, lo que la convierte en una opción rentable como alternativa a la soldadura en pasta para impresión importada, la soldadura en pasta SMT y la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-05-23Para abordar el desafío del control de los cordones de soldadura en la producción en masa SMT, recomendamos múltiples soldaduras en pasta nacionales validadas en líneas de producción, que cubran escenarios como escalada de soldadura QFN de alta actividad, iluminación automotriz sin halógenos, soldadura láser y lavado con agua. Al optimizar el tipo de polvo de aleación, el contenido de halógeno y la sinergia del sistema de colofonia, se reduce la probabilidad de formación de cordones de soldadura, satisfaciendo las triples demandas de control del cordón de soldadura, estabilidad de la pasta de soldadura SMT y sustitución y mejora de la pasta de soldadura doméstica.
Publicado: 2009-05-21Varias fábricas han probado y confirmado que la soldadura en pasta doméstica funciona de manera estable en aplicaciones de soldadura por reflujo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR ofrece 0 PPM de cero halógenos y un vacío extremadamente bajo. Estos productos cubren escenarios que incluyen QFN/DFN, iluminación automotriz, comunicaciones de alta precisión y soldadura láser a temperatura ultrabaja. El reemplazo de soldadura en pasta SMT nacional ahora tiene un rango de temperatura completo y una adaptabilidad total del proceso.
Publicado: 2009-05-19La selección de soldadura en pasta para placas de potencia debe equilibrar la capacidad de ascenso de la soldadura, la tasa de vacíos y los residuos de halógeno. Las pastas de soldadura domésticas, como la serie 8MQP/5RQ, logran casi un 100 % de escalada de soldadura en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja. El polvo de aleación 0307 de grado T4 utilizado en la soldadura en pasta SMT se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 260 °C. Las pastas de soldadura domésticas ahora cubren escenarios de aplicación que van desde placas base de comunicación hasta iluminación automotriz.
Publicado: 2009-05-15Las muestras de soldadura en pasta deben alinearse estrechamente con los requisitos reales de la línea de producción. Las pastas de soldadura domésticas ya tienen capacidad de reemplazo en términos de tasa de humectación de soldadura QFN, control de halógenos, tasa de huecos y adaptabilidad de la soldadura láser. La serie 8MQP/5RQ logra una humectación de soldadura de casi el 100%, la serie 8M9P/5RR ofrece cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, y la serie 5RLJ está optimizada específicamente para la dispensación con válvula de chorro. La selección de soldadura en pasta SMT debe utilizar la coincidencia de ventanas de proceso, la transparencia de residuos y el costo de limpieza posterior a la soldadura como indicadores concretos.
Publicado: 2009-05-11La soldadura en pasta de impresión continua afecta directamente el rendimiento y la eficiencia del cambio de línea en las líneas de producción SMT. Basado en datos medidos de 12 series de soldadura en pasta doméstica de JJY, este documento compara grados libres de halógenos, tipos de polvo de aleación, capacidad de escalada de soldadura y características de residuos, enfocándose en analizar las diferencias de rendimiento entre los modelos de alta actividad 8MQP/5RQ y los modelos de bajo vacío y sin halógenos 8M9P/5RR en impresión continua QFN, para proporcionar criterios de juicio de ventana de proceso reutilizables para la selección de soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-05-05Para las líneas de producción SMT de gran volumen, la estabilidad de la calidad de la soldadura en pasta doméstica determina directamente el rendimiento del primer paso y el costo de retrabajo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN, con ambos indicadores halógenos por debajo de 1500 PPM; La serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace adecuada para escenarios con altas temperaturas, como la iluminación de automóviles. Estas soldaduras en pasta producidas en masa han sido validadas por varios fabricantes líderes de EMS durante más de 6 meses consecutivos sin fallas relacionadas con lotes. La selección de soldadura en pasta para SMT debe coincidir con la ventana del perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla del dispositivo. La soldadura en pasta doméstica ha pasado de ser utilizable a ser confiable.
Publicado: 2009-05-03Para líneas de producción con presupuestos ajustados pero calidad de soldadura no negociable, la soldadura en pasta nacional de JiaJinYuan se centra en su serie de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubre escenarios como alta escalada de soldadura para QFN/DFN, soldadura de precisión de equipos de comunicación y baja formación de huecos para lámparas de automóviles. Ofrece pasta de soldadura económica con polvo de aleación de grado 0307/305 T3/T4, lo que garantiza la imprimibilidad de la pasta de soldadura SMT, la estabilidad del reflujo y la transparencia de los residuos, Al tiempo que mantiene el costo por kilogramo dentro de un rango ventajoso en la industria.
Publicado: 2009-05-01Para abordar la frecuente aparición de defectos en las uniones de soldadura en frío en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura doméstica, a través de una relación de polvo de aleación optimizada y un diseño de actividad de flujo, logra una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN y, Al mismo tiempo, reduce significativamente la tasa de vacíos. Sus múltiples líneas de productos, incluidas variantes sin halógenos, sin halógenos, lavables con agua y compatibles con láser, cubren diferentes requisitos de proceso, lo que la convierte en una solución rentable de soldadura en pasta anti-soldadura en frío para reemplazar las pastas de soldadura SMT importadas.
Publicado: 2009-04-19Para abordar los frecuentes problemas de los bigotes de soldadura en las líneas de producción SMT, la pasta de soldadura anti-bigotes doméstica suprime significativamente la formación de puntas de soldadura sin reducir la tasa de humectación de la soldadura Al optimizar la morfología del polvo de aleación, la distribución del tamaño de las partículas y las propiedades reológicas del fundente. Se ha verificado experimentalmente que modelos como LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-305 son compatibles con paquetes QFN por debajo de 0,3 mm, lo que los convierte en una solución de soldadura en pasta nacional rentable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada.
Publicado: 2009-04-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.