Solda SMT

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Lar Solda SMT SMD e Solda SMT de onda, liga de solda de placa de circuito de fábrica de processamento eletrônico

SMD e Solda SMT de onda, liga de solda de placa de circuito de fábrica de processamento eletrônico

Solda SMT Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Solda SMT, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Não seca após longa impressão: esta pasta de solda doméstica é adequada para linhas de produção SMT

Para resolver problemas como impressão prolongada sem secagem, queda da pasta de solda e baixa umectação da solda nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda produzida internamente usa uma fórmula à base de colofônia combinada com pó de liga 0307/T4. Dentro de uma janela de refluxo de 240–255°C, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para embalagens QFN/DFN, com teor de halogênio abaixo de 900 PPM e resíduo transparente. Ele equilibra a estabilidade da impressão e a confiabilidade da soldagem, tornando-o uma escolha econômica como alternativa à pasta de solda para impressão importada, pasta de solda SMT e pasta de solda doméstica.

Publicado: 2009-05-23

Reduzindo grânulos de solda: pasta de solda doméstica recomendada para produção em massa SMT

Para enfrentar o desafio do controle do cordão de solda na produção em massa de SMT, recomendamos diversas pastas de solda domésticas validadas em linhas de produção, cobrindo cenários como escalada de solda QFN de alta atividade, iluminação automotiva sem halogênio, soldagem a laser e lavagem com água. Ao otimizar o tipo de pó de liga, o conteúdo de halogênio e a sinergia do sistema de colofônia, a probabilidade de formação de cordão de solda é reduzida, atendendo às demandas triplas de controle do cordão de solda, estabilidade da pasta de solda SMT e substituição e atualização da pasta de solda doméstica.

Publicado: 2009-05-21

Pasta de solda por refluxo: pasta de solda doméstica testada por várias fábricas

Várias fábricas testaram e confirmaram que a pasta de solda doméstica tem um desempenho estável em aplicações de solda por refluxo. A série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de subida de solda próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem um conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR oferece 0 PPM de zero halogênio e vazios extremamente baixos. Esses produtos abrangem cenários que incluem QFN/DFN, iluminação automotiva, comunicações de alta precisão e soldagem a laser em temperatura ultrabaixa. A substituição doméstica da pasta de solda SMT agora tem faixa completa de temperatura e adaptabilidade total ao processo.

Publicado: 2009-05-19

Power Board SMT, pasta de solda doméstica econômica

A seleção da pasta de solda para placas de potência deve equilibrar a capacidade de subida da solda, a taxa de vazios e os resíduos de halogênio. As pastas de solda domésticas, como a série 8MQP/5RQ, alcançam quase 100% de subida de solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8M9P/5RR é livre de halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa. O pó da liga 0307 de grau T4 usado na pasta de solda SMT se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–260°C. As pastas de solda domésticas agora cobrem cenários de aplicação que vão desde placas-mãe de comunicação até iluminação automotiva.

Publicado: 2009-05-15

Como selecionar marcas de pasta de solda: vale a pena provar essas pastas de solda domésticas

As amostras de pasta de solda devem estar alinhadas com os requisitos reais da linha de produção. As pastas de solda domésticas já possuem capacidade de substituição em termos de taxa de umedecimento da solda QFN, controle de halogênio, taxa de vazios e adaptabilidade à soldagem a laser. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda, a série 8M9P/5RR fornece zero halogênio e taxa de vazios extremamente baixa, e a série 5RLJ é otimizada especificamente para distribuição de válvula de jato. A seleção da pasta de solda SMT deve usar a correspondência da janela do processo, a transparência dos resíduos e o custo de limpeza pós-soldagem como indicadores concretos.

Publicado: 2009-05-11

Produção de impressão contínua: comparação horizontal de marcas nacionais de pasta de solda

A impressão contínua da pasta de solda afeta diretamente o rendimento e a eficiência da troca de linha nas linhas de produção SMT. Com base em dados medidos de 12 séries de pastas de solda domésticas de JJY, este artigo compara classes livres de halogênio, tipos de pó de liga, capacidade de escalada de solda e características de resíduos, com foco na análise das diferenças de desempenho entre os modelos de alta atividade 8MQP/5RQ e os modelos 8M9P/5RR de zero halogênio e baixo vazio na impressão contínua QFN, para fornecer critérios de julgamento de janela de processo reutilizáveis ​​para seleção de pasta de solda SMT.

Publicado: 2009-05-05

Produção de SMT em alto volume: qual pasta de solda doméstica oferece qualidade estável?

Para linhas de produção SMT de alto volume, a estabilidade da qualidade da pasta de solda doméstica determina diretamente o rendimento da primeira passagem e o custo de retrabalho. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para pacotes QFN, com ambos os indicadores de halogênio abaixo de 1.500 PPM; a série 8M9P/5RR não contém halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa, tornando-a adequada para cenários de alta temperatura, como iluminação automotiva. Essas pastas de solda produzidas em massa foram validadas em vários fabricantes líderes de EMS por mais de 6 meses consecutivos, sem falhas relacionadas a lotes. A seleção da pasta de solda para SMT deve corresponder à janela do perfil de refluxo e ao design da almofada do dispositivo. A pasta de solda doméstica evoluiu de utilizável para confiável.

Publicado: 2009-05-03

Marcas nacionais de pasta de solda para redução de custos com um orçamento limitado sem comprometer a qualidade

Para linhas de produção com orçamentos apertados, mas qualidade de soldagem não negociável, a pasta de solda doméstica da JiaJinYuan concentra-se em sua série de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários como alta escalada de solda para QFN/DFN, soldagem de precisão de equipamentos de comunicação e baixo vazio para lâmpadas automotivas. Ele oferece pasta de solda econômica com pó de liga T3/T4 grau 0307/305, garantindo a capacidade de impressão da pasta de solda SMT, estabilidade de refluxo e transparência de resíduos, mantendo o custo por quilograma dentro de uma faixa vantajosa para o setor.

Publicado: 2009-05-01

Os defeitos de solda a frio persistem? Experimente esta pasta de solda doméstica para melhorias

Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos nas juntas de solda fria nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda doméstica, através de uma relação de pó de liga otimizada e design de atividade de fluxo, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda em dispositivos QFN/DFN, ao mesmo tempo que reduz significativamente a taxa de vazios. Suas múltiplas linhas de produtos, incluindo variantes sem halogênio, sem halogênio, laváveis ​​com água e compatíveis com laser, cobrem diferentes requisitos de processo, tornando-a uma solução econômica de pasta de solda anti-soldagem a frio para substituir pastas de solda SMT importadas.

Publicado: 2009-04-19

Protrusão frequente de filete de solda, linha de produção SMT se adapta à pasta de solda doméstica

Para resolver os frequentes problemas de bigode de solda nas linhas de produção SMT, a pasta de solda anti-bigode doméstica suprime significativamente a formação da ponta da solda sem reduzir a taxa de umedecimento da solda, otimizando a morfologia do pó da liga, a distribuição do tamanho das partículas e as propriedades reológicas do fluxo. Modelos como LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RNTT-305 foram verificados experimentalmente como compatíveis com pacotes QFN abaixo de 0,3 mm, tornando-os uma solução de pasta de solda doméstica econômica para substituir a pasta de solda SMT importada.

Publicado: 2009-04-17

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