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La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-10-29Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17La soldadura de sensor con bajo residuo iónico puede suprimir significativamente la corriente de fuga y la migración electroquímica interfacial, evitando la detección de deriva de la señAl y compensación del punto cero. Especialmente en MEMS y sensores de gas con alta impedancia y salida de nivel de microvoltios, el exceso de residuos iónicos conducirá directamente a un deterioro de la relación señal-ruido y una reducción de la estabilidad a largo plazo. La soldadura de la serie JiaJinYuan LIS-702 tiene un Cl?+Br?<0,05 % en peso y Na?+K?<0,12 % en peso medidos, lo que cumple con los requisitos de grado sin limpieza de IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.