Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Sensor solder solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-10-29Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Saat menyolder papan sirkuit sensor presisi dengan papan perak perendaman, stabilitas sambungan solder yang sangat baik berasal dari kepadatan tinggi lapisan perak perendaman, reaksi antarmuka yang dapat dikontrol, dan ketahanan siklus termal yang kuat. Papan perak imersi JiaJinYuan memiliki daya dorong terukur lebih dari 85gf pada bantalan sensor BGA pitch halus 0,15mm dan MEMS pitch 0,3mm, dengan fluktuasi ketebalan IMC kurang dari 0,12μm setelah reflow, secara signifikan mengungguli papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Sensor solder solder dengan residu ionik rendah dapat secara signifikan menekan kebocoran arus dan migrasi elektrokimia antarmuka, menghindari penyimpangan sinyal penginderaan dan offset titik nol. Khususnya pada MEMS dan sensor gas dengan impedansi tinggi dan keluaran tingkat mikrovolt, residu ionik yang berlebihan akan secara langsung menyebabkan penurunan rasio signal-to-noise dan penurunan stabilitas jangka panjang. Solder seri JiaJinYuan LIS-702 memiliki Cl?+Br?＜0,05% berat dan Na?+K?＜0,12% berat terukur, memenuhi persyaratan tingkat tanpa pembersihan IPC J-STD-004B.
Diterbitkan: 2013-04-29Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.
Diterbitkan: 2010-11-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.