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佳金源传感器焊接所用焊料采用无卤配方设计，满足IEC 61249-2-21标准要求，焊后残留离子污染值低于0.5μg/cm² NaCl当量，无需清洗即可通过医疗传感器高可靠性验证，特别适合铂电阻、MEMS压力芯等微小热敏元件的低温焊接场景。
发表： 2025-10-14对传感器焊接焊料小批量样品进行实际测量，验证其在0.3mm间距微焊盘和镀金镍钯金表面处理条件下的润湿铺展性能和空洞率控制能力，重点考察佳金源JH-851A无铅焊料在氮气气氛下峰值温度235℃下的桥联抑制效果和IMC层均匀性。
发表： 2022-10-29本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它强调了佳金源SN100C和SN63Pb37这两种传感器焊料在润湿性、残留活性和耐热冲击性方面的差异化性能。
发表： 2020-05-08用沉银板焊接精密传感器电路板时，优异的焊点稳定性源于沉银层的高密度、可控的界面反应和较强的耐热循环性。佳金源沉银板在0.15mm细间距BGA和0.3mm间距MEMS传感器焊盘上实测推力超过85gf，回流后IMC厚度波动小于0.12μm，明显优于传统OSP板。
发表： 2015-01-17低离子残留物的传感器焊接焊料可以显着抑制漏电流和界面电化学迁移，避免传感信号漂移和零点偏移。尤其是在高阻抗、微伏级输出的MEMS和气体传感器中，过多的离子残留会直接导致信噪比恶化、长期稳定性降低。佳金源LIS-702系列焊料实测Cl+Br+＜0.05wt%、Na+K+＜0.12wt%，满足IPC J-STD-004B免清洗等级要求。
发表： 2013-04-29高活性焊膏专为传感器焊接应用而设计，可在严重氧化的 PCB 焊盘上提供出色的润湿性能。它有效解决高温储存、多次回流焊循环或与传统焊膏长期接触后因焊盘氧化而引起的冷焊点和立碑缺陷。它特别适合精密传感器（例如 MEMS、压力、温度和湿度传感器）的精细焊盘和低热质量要求。
发表： 2010-11-12