SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 센서 납땜 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan 센서 용접에 사용되는 납땜은 무할로겐 공식 설계를 채택하고 IEC 61249-2-21 표준 요구 사항을 충족하며 용접 후 잔류물의 이온 오염 값이 0.5μg/cm² NaCl 상당보다 낮고 세척 없이 의료 센서의 높은 신뢰성 검증을 통과할 수 있으며 백금 저항기 및 MEMS 압력 코어와 같은 작은 열에 민감한 부품의 저온 용접 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2025-10-14질소 대기 하에서 최고 온도 235℃에서 JiaJinYuan JH-851A 무연 솔더의 브리징 억제 효과와 IMC 층 균일성을 조사하는 데 중점을 두고 0.3mm 피치 마이크로 패드 및 금도금 니켈-팔라듐-금 표면 처리 조건에서 습윤 및 퍼짐 성능과 보이드율 제어 능력을 검증하기 위해 센서 솔더링 솔더의 소규모 배치 샘플에 대한 실제 측정을 수행합니다.
게시된 날짜: 2022-10-29이 문서는 전자 센서 PCB의 SMT 공정에서 센서 솔더의 실제 적용에 중점을 두고 열 센서, 압력 센서 및 가속도 센서와 같은 일반 센서의 솔더 선택 로직, 리플로우 프로필 적응을 위한 핵심 사항, 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트에 대한 생산 라인 수준 문제 해결 경로를 다루고 있습니다. 이는 습윤성, 잔류물 활성 및 열 충격 저항 측면에서 두 센서 솔더인 JiaJinYuan SN100C 및 SN63Pb37의 차별화된 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2020-05-08침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17이온 잔류물이 적은 센서 납땜 솔더는 누설 전류 및 계면 전기화학적 이동을 크게 억제하여 신호 표류 및 영점 오프셋 감지를 방지할 수 있습니다. 특히 임피던스가 높고 마이크로볼트 수준의 출력을 갖는 MEMS 및 가스 센서에서 이온 잔류물이 과도하면 신호 대 잡음비가 저하되고 장기 안정성이 저하됩니다. JiaJinYuan LIS-702 시리즈 솔더는 측정된 Cl?+Br?<0.05wt% 및 Na?+K?<0.12wt%를 가지며 IPC J-STD-004B의 무세척 등급 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2013-04-29고활성 솔더 페이스트는 센서 솔더링 애플리케이션용으로 특별히 설계되어 심하게 산화된 PCB 패드에 탁월한 습윤 성능을 제공합니다. 이는 고온 보관, 다중 리플로우 사이클 또는 기존 솔더 페이스트의 장기간 노출 후 패드 산화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 삭제 표시 결함을 효과적으로 해결합니다. 특히 MEMS, 압력, 온도 및 습도 센서와 같은 정밀 센서의 미세한 패드와 낮은 열 질량 요구 사항에 매우 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-11-12