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嘉金源感測器焊接所用焊料採用無鹵配方設計，滿足IEC 61249-2-21標準要求，焊接後殘留離子污染值低於0.5μg/cm² NaCl當量，無需清洗即可透過醫療感測器高可靠性驗證，特別適合鉑電阻、MEMS壓力芯等微小熱敏元件的低溫焊接場景。
發表： 2025-10-14對感測器焊接焊料小批量樣品進行實際測量，驗證其在0.3mm間距微焊盤和鍍金鎳鈀金表面處理條件下的潤濕鋪展性能和空洞率控制能力，重點考察嘉金源JH-851A無鉛焊料在氮氣氣氛下峰值溫度235℃下的橋聯抑制效果和IMC層性。
發表： 2022-10-29本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表： 2020-05-08以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17低離子殘留物的感測器焊接焊料可顯著抑制漏電流和界面電化學遷移，避免感測訊號漂移和零點偏移。尤其是在高阻抗、微伏特輸出的MEMS和氣體感測器中，過多的離子殘留會直接導致訊號雜訊比惡化、長期穩定性降低。嘉金源LIS-702系列焊料實測Cl?+Br?＜0.05wt%，Na2+K?＜0.12wt%，符合IPC J-STD-004B免清洗等級要求。
發表： 2013-04-29高活性焊膏專為感測器焊接應用而設計，可在嚴重氧化的 PCB 焊盤上提供出色的潤濕性能。它有效解決高溫儲存、多次回流焊循環或與傳統焊膏長期接觸後因焊盤氧化而引起的冷焊點和立碑缺陷。它特別適合精密感測器（例如 MEMS、壓力、溫度和濕度感測器）的精細焊盤和低熱品質要求。
發表： 2010-11-12