Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Sensor Soldering Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.
Nai-publish: 2025-10-14Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-10-29Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na aplikasyon ng mga sensor solders sa proseso ng SMT ng mga electronic sensor PCB, na sumasaklaw sa solder selection logic para sa mga karaniwang sensor gaya ng thermal sensors, pressure sensor, at acceleration sensor, mga pangunahing punto para sa reflow profile adaptation, at production line-level troubleshooting path para sa cold solder joints at missed solder joints. Binibigyang-diin nito ang pagkakaiba-iba ng pagganap ng dalawang sensor solder, JiaJinYuan SN100C at SN63Pb37, sa mga tuntunin ng pagkabasa, residue activity, at thermal shock resistance.
Nai-publish: 2020-05-08Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17Ang sensor soldering solder na may mababang ionic residue ay maaaring makabuluhang sugpuin ang leakage current at interfacial electrochemical migration, pag-iwas sa sensing signal drift at zero-point offset. Lalo na sa MEMS at gas sensors na may mataas na impedance at microvolt-level na output, ang labis na ionic residue ay direktang hahantong sa lumalalang signal-to-noise ratio at mababawasan ang pangmatagalang katatagan. Ang JiaJinYuan LIS-702 series solder ay may nasusukat na Cl?+Br?＜0.05 wt% at Na?+K?＜0.12 wt%, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa walang malinis na marka ng IPC J-STD-004B.
Nai-publish: 2013-04-29Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.
Nai-publish: 2010-11-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.