Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura sin limpieza, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura en pasta residual translúcida LFP?5RTS?0307 demuestra un rendimiento estable en la producción en masa de formación de filetes de soldadura media para paquetes QFN/DFN, ofrece una buena adaptabilidad del proceso y su característica sin limpieza reduce significativamente los costos de posprocesamiento, lo que la hace adecuada para escenarios de fabricación electrónica de alta densidad.
Publicado: 2026-08-28
La soldadura en pasta con bajos residuos es un material clave para permitir procesos SMT sin limpieza. Puede controlar los residuos iónicos por debajo de 10,06 μg/cm2 equivalente de NaCl después de la soldadura por reflujo, evitando fugas, corrosión y fallas de CAF causadas por residuos de colofonia o ácidos orgánicos. Es especialmente adecuado para ensamblajes de electrónica médica y de grado automotriz de paso fino y alta densidad sin relleno insuficiente.
Publicado: 2026-08-27
La selección de soldadura en pasta sin limpieza y soldadura en pasta lavable con agua en las líneas de producción SMT determina directamente el rendimiento, el costo y el ritmo de entrega. La soldadura en pasta sin necesidad de limpieza, con ventajas como un contenido de iones residuales <0,5 μg/cm2, la eliminación del proceso de limpieza para ahorrar 2,3 horas de capacidad de producción por turno y la ausencia de necesidad de invertir en equipos de limpieza a base de agua después del reflujo, es adecuada para líneas de producción de alta densidad y de respuesta rápida. Si bien la soldadura en pasta lavable con agua requiere máquinas de limpieza por aspersión y sistemas de agua DI, su actividad basada en colofonia es más fuerte, lo que mejora la fuerza de humectación en placas OSP y almohadillas oxidadas en más de un 40 %, lo que la hace más adecuada para escenarios de alta confiabilidad como la industria militar y la electrónica automotriz.
Publicado: 2026-08-27
La clasificación de los tipos de fundentes para alambres de soldadura debe alinearse estrictamente con los grados de actividad, el contenido de halógenos y los requisitos de limpieza de residuos para los fundentes a base de colofonia, sin limpieza y solubles en agua especificados en la norma IPC J-STD-004B. Aunque los fundentes solubles en agua ofrecen las ventajas de una alta actividad y una fácil limpieza, conllevan el riesgo de que los residuos de iones cloruro superen el límite de 2,5 μg/cm2. Si la línea de producción no implementa el proceso de enjuague con agua desionizada especificado en IEC 61189-2, fácilmente provocará fallas por corrosión de PCBA.
Publicado: 2026-08-27
Aunque la soldadura en pasta sin limpieza elimina el proceso de limpieza en la soldadura SMT, los residuos posteriores a la soldadura pueden causar fácilmente un contacto deficiente con la sonda ICT, juicios falsos en las pruebas de sondas voladoras y detecciones perdidas en las pruebas funcionales. Con base en los datos medidos en la línea de producción, este documento propone seis medidas viables de reducción de costos que cubren la selección de soldadura en pasta, el diseño de la plantilla, los parámetros de reflujo y el mantenimiento del dispositivo de prueba, que pueden reducir las horas de trabajo anuales por errores de juicio de prueba en 1200 horas y reducir los costos de retrabajo falso en 84,000 yuanes por planta.
Publicado: 2026-08-27
El proceso de limpieza de soldadura en pasta SMT debe adaptarse con precisión Al tipo de soldadura en pasta. Aunque nominalmente se describe que la soldadura en pasta sin limpieza no requiere limpieza, el riesgo de residuos iónicos aún debe evaluarse en escenarios de alta confiabilidad. Por el contrario, la soldadura en pasta lavable con agua debe combinarse con un proceso de limpieza completo, como pulverización de agua desionizada, limpieza ultrasónica o cepillado. Los dos tipos difieren fundamentalmente en la selección del equipo de limpieza, el control de la calidad del agua y la inspección de residuos.
Publicado: 2026-08-27La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14La contaminación excesiva de iones proveniente de la soldadura en pasta afecta directamente la confiabilidad de PCBA. Es necesario controlarlo desde la fuente de selección de soldadura en pasta, dando prioridad a la soldadura en pasta de alta pureza y bajo contenido de residuos, sin limpieza, y cooperando con los procedimientos de prueba de soldadura en pasta estandarizados para garantizar que los indicadores clave, como los iones de cloruro y los iones de sodio, cumplan con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L0.
Publicado: 2023-12-17
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Si queda un flujo excesivo después de la soldadura por reflujo en pasta de soldar, especialmente entre PCB de alta densidad o componentes de paso fino, se puede formar fácilmente contaminación iónica, lo que lleva a una reducción de la resistencia del aislamiento, una corriente de fuga excesiva o incluso fallas por cortocircuito. Aunque nominalmente se especifica que la soldadura en pasta sin limpieza no requiere limpieza, los componentes activos de su residuo de fundente, cuando se combinan con la humedad en la superficie de la placa, aún pueden degradar significativamente el rendimiento del aislamiento de la superficie.
Publicado: 2021-08-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.